硬件产品测试报告[样本].docVIP

C××××测试报告 （功能测试） 1.测试设备 名称 型号 版本号 控制板 CP××× 1.0 产品形状规格 2.测试目的 序号 内容 1 验证×××网络是否满足要求 2 验证板级硬件设计功能能否实现 3 验证×××××架构 ××与××之间双口××通讯机制 ××给××以实现××上电自举 4 验证××外围设备能否实现 5 验证××外围设备能否实现 6 验证×××外围设备能否实现 3.测试用品: 1.1仪器 序号 仪器名称 厂牌 型号 1 大于××的××电源 2 大于××的×××电源 3 ×××转换器(简称转换器) ×× ×× 4 ××仿真器(简称仿真器) ×× 5 ××烧写器(简称烧写器) ××× 6 ×××器 ××× 1.2上微机软件 名称 版本号 厂家 ×××12.0 ××× ××× ××××5.2 ××× ××× ×××调试工具 ××× ××× ×××浏览器 1.3线路板烧写文件 名称 文件名 对应芯片 ×××烧写文件 C××× TM××× ×××烧写文件 ××× EP4××× ×××引导文件 ××× ×××烧写文件 ××× F28××× 4.电源测试 4.1 测试方法: 1）将×××电源连接到××××××电源连接到×××，以上步骤简称‘上电’； 2）用×××器在各电源对应测试点上测量其×××。 4.2 测试条件： 1）常温； 2）芯片正常运行。 4.3 测试结果： 项目 测试点 测量值 精度 结果 波形 ×××V C231和××× ××× ×××V ×××V 测试者： 日期： 5.采样电路测试 4.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在板载接口对应位置接入信号源； 3）用×××器测量板上对应测试点×××； 4.2 测试结果： 信号名 信号接入点 测试点 输入×××有效值（×××） 测试点×××有效值（×××） 误差 ×××形 AD X4: AI0和××× 0 1 10 -1 -10 ADIN X4:C6 AI1和××× 0 1 10 -1 -10 1 10 -1 -10 0.5 1 2.5 3 测试者： 日期： 6.×××上电自举 6.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××环境下，选择×××，出现下载界面； 3）选择×××打开×××，选择×××，烧写完成后，重新给×××板上电； 以上步骤×××为‘烧写××× 4）观察指示灯×××是否闪烁 6.2 测试结果： 项目 预计结果 实际结果 结果 ×××自举 ×××闪烁 ×××闪烁 OK 7.×××测试 7.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在程序中设定×××为输入，输入波形作为×××输出，输入为×××方波，烧写×××； 3）用×××器测量板上对应测试点波形； 4）比较测试波形是否与设定一致； 7.2 测试结果： 信号 测试点（参考地为GND） 设定波形 测试点波形参数 波形 结果 ××× X3:C20 100K，50% 98K,50% OK ××× X3:A20 100K，50% 98K,50% OK ××× X3:C19 100K，50% 98K,50% OK 8.双口×××测试 8.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××中的数据，判断是否与写入数据一致； 3）在×××中设定×××读写时序，向双口×××全地址空间写入数据，写入完成后读取双口×××M中的数据，判断是否与写入数据一致； 8.2 测试结果： 项目 写入数据 读取数据 是否一致 结果 ×××B读写双口RAM 100~199 100~199 是 OK ×××读写双口××× 100~199 100~199 是 OK 9.C6××× 9.1 测试方法: 1）×××板上电； 2）烧写×××； 3）将F28×××烧写到F×××中； 4）将C6×××写入F28×××内部FL××× 5）程序运行，如果BOOT×××，则指示灯LE×××闪烁 9.2 测试结果： 项目 预计结果 实际结果 结果 C6000BOOT××× L×××4闪烁 L×××闪烁 OK 10.外部AD测试 10.1 测试方法: 1）线路板上电； 2）在CC×××环境下，通过仿真器向C67×××写入A×××读写程序； 3）在外部A×××输入接口加入电平信号，运行