毫米波电路与天线的三维集成和封装机遇与挑战.PDFVIP

TechnicalFeature 技术特写 毫米波电路与天线的三维集成和 封装：机遇与挑战 3D Integration and Packaging of mmWave Circuits and Antennas: Opportunities and Challenges 作者 ：Ossama El Bouayadi、YannLamy、Laurent Dussopt、Gilles Simon，CEA-Leti 公 司 ；译者：车延博 三维集成是为满足高性能、小型封装电子设备的需求而生的。今天，随着数字、模拟 / 混合信号（AMS）和射频电子三个世界的融合，对具有更多功能的异构集成方案的需求变 得更加明显。高性能计算、军事、航空航天和医疗设备正是三维集成技术的市场驱动力。 虽然这些特殊应用可以负担得起相对高成本的少量定制，但现在的努力都集中在为便携式 设备、娱乐和汽车等主流和高市场容量的应用带来垂直堆叠和封装方案。 到 70 年代后期，尚未开发的毫米波 到中距离的通讯设备，说明与无线收发器的 直（mmWave）（频率范围 30 至 300 GHz） 集成以及它们与其他元件共存相关的一些技 被限制于特殊应用，比如光谱学和军事雷达。 术挑战。无源器件的典型尺寸开始与标准电 前端的复杂性和非标制造技术使得毫米波模 子封装兼容，毫米波的短波长正可视作将其 块成本远远高于高容量市场和消费市场能接 集成的一个机会。对于某些应用，大型器件 受的程度。自 80 年代初以来，研发机构在毫 如波导、连接器、非面滤波器和大型天线阵 米波技术领域已取得重大进展 1 并在半导体行 列，向完全集成和小型化系统的进展仍然缓 业得以实现，为其广泛应用开辟了新的视野 ： 慢。对于短距离的 60 GHz 通信，便携式设备 高速数据通信、汽车雷达、机载导弹跟踪系 是未来十年主要的市场驱动力——因此需要 统、空间光谱检测和成像。毫米波元件市场 完全集成、紧凑和高性能的收发器。对于天线， 的全球收入 2013 年估计为 1.16 亿美元，到 小型化过程受到辐射源面积与可达增益之间 2018 年预计达到 11 亿美元，复合年度增长率 的基本关系所限 ；这往往被视为无线收发器 （CAGR）约为 59%2。虽然这可以被行业视 完全集成的瓶颈。 为一个巨大的经济机会，新兴的应用正带来 特殊的挑战，如电气性能、紧凑结构、集成 集成收发器与天线 可能性和系统可靠性等方面。本文聚焦于短 片上天线（AoC）的方法包括将辐射元