电子工程师基地——PCB封装探究.pdfVIP

麦光电子工作室 夜月狼 为您服务 PADS 封装的编辑和使用 前 言 通过本次学习希望大家对PADS PCB的封装有所了解 2 LAYOUT前的准备工作 在使用PADS 软件进行PCB设计之前，必须要对环境参数、选项参数、设计规则进 行基本的设定，使得设计出的PCB跟目标PCB相同 ，避免本来想画双面板结果做出来的 却是四层板设置的情况出现，下面我们讲一下最基本的设置环境参数的设定。 有关PCB设计的菜单主要集中在View ，Setup和Tools这三个菜单中。View菜单的功 能主要是对视图的控制，Tools菜单中集中了各种设计的操作，Setup菜单包含了各种参 数的设置，有的设置如焊盘（Pad Stacks ），板层定义（Layer Definition ），钻孔（Drill Pairs ）和间距（Clearance ）等都与具体的PCB生产可制造性工艺紧密结合。 主要包括： 1.设置颜色的显示（Display Colors ）；具体操作 2.设置原点（Set Origin ）；原点一般设置在板子左下角板框延长线的交汇点。 3.板层参数的设定（Layer Definition ）：SetupLayers Setup ，然后点Modify设定板层 数，点Enable/Disable..选择使用或关闭的板层等。 4.焊盘和过孔(Pad Stacks) : 单面板的过孔≥ 0.8MM, 双面板过孔≥ 0.25MM，特殊BGA除 外,焊盘即焊环单边比过孔≥0.13MM 。 5.设计规则（Design Rules ）。最主要是安全间距（Clearance ）规则，单面板间距必须≥ 0.3MM，双面板板间距目前我们的供应商制程能力≥ 4Mil,4Mil是极限，线与板边的间距 ≥0.5MM 封装库的导入 打开Library ，选择Manage Lib List…. ，出现如下界面，然后点Add找到你存 放封装库的路径盘，选中添加的库，点打开即可。 PADS 中有四种库，元器件封装库（Decals ），元件类型（Part Type ）， 和逻辑封装库（CAE ），图形库（Lines ）。简明点说他们的关系，CAE是 用在画原理图时候用的，Decals是画PCB时候用的，一个CAE可以对应好 多种Decals ，而怎么吧他们对应起来呢，那就要给他们划归到同一个元件 类型中来，那就是Part Type 了，这个Part Type就相当于是CAE与Decals 的连 接桥梁。 例如原先夜月狼所在的公司，主板的封装库分了五几个部分： 1.PCBDECAL：是专门存放PCB封装的。 2.CAPACITOR ：是存放电容封装类型的。 3.RESISTOR：是存放电阻封装类型的， 4.CONNECTOR ：是存放连接器封装类型的： 5.STANDARD：除了以上CAPACITOR/ RESISTOR/ CONNECTOR 的其它封 装类型如IC,二极管，三极管，电感等等都暂时存放在这里面。 前控板分了三部分： 1.PCBDECAL-FB:是专门存放前控板PCB封装的 2.SM1628$FD650-FB:是专门存放单面板封装类型的 3.PT6311-FB ：是专门存放VFD前控板的封装类型的 目的就是好规范管理，查找和更改方面。 PADS LOGIC和PADS LAYOUT 同步时注意的问题 关于插装元件封装焊盘的定义 一、焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20 ∽0.50mm （8.0∽20.0MIL ）左右；自动插装机的插装 孔比引线大0.5mm，如：我们AI用的电解电容，插件二极管等产。 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10 ∽0.20mm （4.0 ∽8.0MIL）左右。 焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右 我司单面板焊盘尺寸=孔径尺寸（直径） +0.80mm(32.0 MIL) 1.1 焊盘相关规范 1.1.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊