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24IC制程-晶片构装.ppt
24 IC製程-晶片封裝製程 ;;*;半導體製造/.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt;構裝製程簡介;IC Packages; 保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部
提供IC晶片散熱路徑;
IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。
而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。
;熱固性環氧樹脂
(EMC);IC 產品各部名稱 ;Wafer In;Marking Method -Laser Mark;Diode pumped green laser marking system
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