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LED日光燈驱动电源生产作业指导书
第一LED网;目的:将贴片元器件采用表面贴装工艺贴在印制线路板上,为开关电源补装元件做准备
制作过程:
印刷机调机/点检:依照《半自动印刷机操作规程》开启设备、校对参数、调整钢网;
锡膏印刷:依锡膏进出管制标签,确认当前使用锡膏是否在有效期内;塑胶锡膏搅拌刀往钢板上添加锡膏(若为刚开封锡膏,需填写锡膏管制标签的开封时间);将PCB线路板固定好后进行印刷作业;
贴片机调机/点检:依照《贴片机操作规程》开启设备、校对参数;
机器自动贴装:锡膏印刷完成后将PCB线路板放入贴片机进行元件贴装
回流焊接调机/点检:依照《回流焊操作规程》参数预设好,
回流焊接:先将上工序的半成品放入回流焊接机工作槽内进行焊接;
过炉:回流后的PCB组件过锡炉,上锡
切脚:,调整好刀盘的高度,将上锡过的PCB且件过刀盘切脚。不得伤到无件。
各工序完成后由IPQC检查确认,良品流入下一工序,不良品进行返工。
注意事项
1、 未经检验品、合格品、待修品必须有专用存放容器,以及明显的标志,严禁混放;
2、 认真填写生产流程卡;
3、各工序操作必须按工艺规程。; 编号:YS-SC-WI-002;;目的:为开关电源板做补焊元件准备
制作过程:
对经检查合格的贴好元件的电源板插件。将已经预成形的共模电感滤波器、热敏电阻、保险管插到线路板相应的位置上,插件时要将零件按到位。特别注意共模电感滤波器的方向。
插完后要做好自检,看是否有漏插、插反、错料、浮高等不良现象。
检查无误后将线路板整齐的放在周转箱中。
认真填写生产流程卡;;所需材料 \工具;所需材料 \工具; 编号:YS-SC-WI-002;目的:为驱动电源板补焊元件做准备
制作过程:
浸锡工位的员工,必须精神饱满的和高度负责的工作。上班前要做好个人安全防护,穿戴整齐防护装备,例如:平光眼镜、帆布手套、长袖工作服等。严禁穿短袖、短裤、拖鞋和化纤材料服装操作。
将浸锡炉通电升温,视有铅或无铅工艺要求将炉温设定在合适的温度。
将上道工位所插的元件线路板进行检查之后,用不锈钢夹夹持线路板放到助焊剂发泡机中粘取助焊剂,
注意:不得将助焊剂浸到线路板面。待助焊剂充分挥发干燥之后,即刻进行浸锡。
浸焊前查看线路板附带的作业流程卡是否有品管人员的签字,否者退回前道工序不得加工。
用不锈钢夹夹持稳线路板慢慢的浸入到恒温的锡液中,要严格控制浸锡时间,不能超过8秒钟,否则浸锡时间太长将会烫掉线路板铜箔、烧坏元器件或使其性能发生变化。
随时刮去锡液表面的氧化层,以免产品虚焊。为提高焊接质量、防止铅锡合金分层,应经常搅拌锡液。
5. 慢慢垂直向上提起线路板,待稍冷却检查是否有虚焊、连锡短路、焊锡少、浮高等不良现象。之后将产品整齐摆放在周转箱内,堆叠高度不得超过周转箱。
6. 每个周转箱必须有生产流程卡。详细填写有关品名、规格型号、数量、时间、操作人等信息。
自检合格后的产品将转入下一道工序。
;所需材料 \工具;所需材料 \工具; 编号:YS-SC-WI-002; 编号:YS-SC-WI-002
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