空调温度控制单元设计大学论文.docVIP

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空调温度控制单元设计大学论文

湖南铁路科技职业技术学院毕业(设计)论文说明书 PAGE  第 PAGE 37页 第 PAGE 3页 摘要 在工业生产中,电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。其中,温度控制也越来越重要。在工业生产的很多领域中,人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。采用单片机对温度进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控温度的技术指标,从而能够大大的提高产品的质量和数量。因此,单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的控制问题。 本设计是一个典型的智能电子系统设计。以AD590为采集器、89S51为处中央理器、空调机相应电路,结合相关的元器件(共阴极LED数码显示器、BCD-锁存/7段译码/ A/D转换器等)为执行器来完成设计任务提出的温度控制要求??该设计分总体方案设计、硬件设计、软件设计、系统调试几个部分,设计过程流畅,所设计的电路单元较为合理。该设计在硬件方案设计、单元电路设计、元器件选择等方面较有特色。 【关键词】89C51单片机,AD590为采集器,LED数码显示器,A/D转换器。 目录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc233520629 摘要  PAGEREF _Toc233520629 \h 1  HYPERLINK \l _Toc233520630 第一章 设计方案 4 1.1设计任务 HYPERLINK \l _Toc233520641  4 1.2设计总方案 HYPERLINK \l _Toc233520641  4  HYPERLINK \l _Toc233520633 第二章 硬件设计 6 2.1 硬件各单元方案设计与选择 HYPERLINK \l _Toc233520641  6 2.2单元电路设计 HYPERLINK \l _Toc233520641  10  HYPERLINK \l _Toc233520641 第三章 软件设计 15 3.1 程序流程图 HYPERLINK \l _Toc233520641  15 3.2 主程序清单 HYPERLINK \l _Toc233520641  19 3.3 系统调试 HYPERLINK \l _Toc233520641  25  HYPERLINK \l _Toc233520641 第四章 设计主要芯片介绍 27 4.1 89S51 HYPERLINK \l _Toc233520641  27 4.2 ADC0809 HYPERLINK \l _Toc233520641  29 4.3 AD590 HYPERLINK \l _Toc233520641  32  HYPERLINK \l _Toc233520650 总结与体会 36  HYPERLINK \l _Toc233520651 谢辞 37  HYPERLINK \l _Toc233520652 参考文献 38  第一章 设计方案 设计方案任务 设计一个空调机的温度控制单元。用单片机技术及相应仿真平台进行开发,通过数据采集系统,对温度进行采集并作A/D转换,再传输给单片机。以空调机为执行器件,通过单片机程序来完成对室内温度的控制。 设计的主要要求如下: 温度设定范围为-10~45摄氏度,最小区分温度为1摄氏度,标定温度小于等于1摄氏度。 用二位十进制数码显示当前温度。 能根据设定的温度实现自动加热或降温处理。 设计出控制系统电路单元。 1.2设计总方案 选用89S51单片机为中央处理器,通过温度传感器对空气进行温度采集,将采集到的温度信号传输给单片机,再由单片机控制显示器,并比较采集温度与设定温度是否一致,然后再驱动空调机的加热或降温循环对空气进行处理,从而模拟实现空调温度控制单元的工作情况。 总方案结构图1所示 输入部分 显示部分 89S51 A/D转换器 驱动控制 驱动控制 温度传感器 (加热) (制泠) 空气 图1 空调温度控制单元结构图 实现方案的技术路线为:用按钮输入标准温度值,用LED实时显示环境空气温度,用驱动电路控制压缩机完成加热和制冷空调,用汇编语言完成软件编程。 硬件设计 硬件设计部分将寻找单元电路最合适的设计方案,再进行单元电路设计,最后介绍所用到的特殊元器件。 2.1硬件各单元方案设计与选择 2.1.1 温度传感部分 要求对温度和与温度有关的参量进行检测,应该考虑用热电阻传感器。按照热电阻的性质可以分为半导体热电阻和金属热电阻两大类,前者通常称为热敏电阻,后者称为热电阻。 方案1 采用热

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