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PCBA生产流程简介打印选编
PCBA生產流程簡介;SMT技朮簡介
PCBA生產工藝流程
SMT段工藝流程
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AOI
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ICT
;SMT技朮簡介;PCBA生產工藝流程圖;SMT段工藝流程;SMT段工藝流程Printer;;目前60度鋼刮刀使用較普遍;;
PCB成分
樹脂
玻纖
銅箔
;Gerber release 之后考慮到制造性和提高生產效率﹐往往還需要進行拼板設計.;;什么是貼片機?
將電子元件貼裝到已經印刷了
錫膏或膠水的PCB上的設備;
Tape Feeder
;焊錫原理
印刷有錫膏的PCB,在零件貼裝完成后,經過加熱, 錫膏熔化, 冷卻后將PCB和零件焊接成一体. 從而達到既定的机械性能 , 電器性能
;HOT EXHAUST GAS; 不良 原因分析 對策 圖片;什么是AOI (Automatic Optical Inspection)?
运用高速高精度视觉处理技术﹐自动检测PCB板上各种不同貼装错误及焊接缺陷﹔PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板﹐并可提供在线检测方案﹐以提高生产效率及焊接质量 .
;元件類型
矩形Chip元件(0805或更大)
圓柱形Chip元件
鉭質電容
線圈
晶體管
排組
QFP,SOIC等IC(0.4pitch間距或更大)
連接器
;插件-DIP;;預熱開始;ICT (In-circuit tester)
在线测试属于接触式检测技朮,也是生产中测试最基本的方法之一,由于它具有很强的故障诊断能力而广泛使用.通常将PCBA放置在专门设计的针床治具上,通過治具上的测试探针接触PCB上的测试針点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接等情况 ;可檢查到的焊接缺陷
短路
空焊
虛焊
斷線
;單面;THANKS!
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