专利技术交底书模板-发明和实用新型均适最新.doc

PAGE  PAGE 6 专利技术交底书 （发明和实用新型均适用） 公司名称： 公司地址： 暂定专利名称： 暂定专利类型： 本专利发明人（按顺序）： 技术联系人： ，技术联系人电话： ，QQ： 业务联系人： ，业务联系人电话： ，QQ： 总体要求： 1、一切内容围绕“创新”两个字，建议一个关键创新点申报一个专利； 2、专用名词准确，最好不要自己杜撰词语，否则必须详细解释； 3、内容细化到一般技术人员不借助其它技术支持即能够理解和实施； 4、除了方法、配方、用途等无具体硬件结构的技术可以没有附图外，其它涉及电路、电路框图、构造、连接关系等硬件结构的技术均要提供与创新内容密切相关的制图格式附图，方法类技术最好按步骤1、2、3…提供； 5、最好不用英文，已经通用且含义准确的英文可用，需提供中文解释； 6、研发技术前、决定申报专利前或撰写技术交底书前，发明人最好能自己作大概检索，判断更准确，专利检索网站：或，在搜索栏输入关键词，以了解已经公开的相关专利技术现状。 说明：下述所有“举例”供发明人参考，填写内容后要删除所有举例。 一、详细介绍技术背景，并描述已有的与本专利技术最相近似的传统技术方案（背景技术及现有技术方案应详细介绍，以不需再去看文献即可领会该技术内容为准，如果上述传统技术出自专利、期刊、书籍，还应尽可能提供出处） 技术背景： 以下为举例，供参考： 举例： 光纤输出端帽及其封装结构是针对高功率光纤激光器和放大器输出端面处理设计的高功率器件，应用在高峰值功率或者高平均功率的激光器（放大器）输出端，输出光束畸变很小。其功能要求主要是防止热沉积对光纤输出端面造成永久性损伤，改善光纤激光器和放大器的输出性能、延长使用寿命。 光纤与输出端帽（石英晶体）熔接后，在封装之前，需要将输出端帽用夹具固定，对其一些参数进行测试，比如： 1. 熔接对光束质量的影响； 2. 输出端帽功率耐受能力； 3. 未封装前输出端帽的回光特性。 在光纤出光过程中，端帽自身会发热，如果热沉积，会对输出端面造成损伤；端帽的温度升高，会对光纤光束质量产生劣化作用；该温度场还会对输出端帽折射率的分布场产生影响。 另外，由于输出端帽的特性，大部分激光会透过端帽输出，但有一部分光会反射，这部分杂散光照射到夹具上，转换为热，造成夹具温度升高，从而影响到输出端帽参数测试的准确性。 随着光纤功率的提升，一般实验室风冷散热已不能满足要求，因此需要开展其他方式的散热设计。 现有实验室使用的端帽夹持器的结构如图XX（本例中的传统技术附图省略了）所示。 二、上述传统技术的缺点是什么？是什么原因导致会有上述缺点（本段应依据事实做客观评价，不得有夸大、恶意贬低的情形）？ 缺点是： 以下为举例，供参考： 举例： 传统技术方案夹持效果尚可，但没有自冷却功能。在原结构进行水冷改造较繁琐。 导致原因： 以下为举例，供参考： 举例： 传统技术方案为二半式设计，需要二路进水分别对这二部分别进行冷却，改造结构较复杂。 三、针对上述传统技术的缺点，说明本专利技术的目的（客观评价）在于解决什么问题，或实现什么技术效果： 以下为举例，供参考： 举例： 1. 具备自冷却功能，能够带走端帽产生的热，并使其自身温度不会影响光纤输出端帽的测试； 2. 能对光纤输出端帽圆柱段可靠夹持，结构紧凑，使用简便。 四、本专利的新技术方案的详细阐述，应该结合各种图式进行说明，图式应直观明了（本方案的描述应尽可能详细；其中每一功能的实现都要有相应的技术实现方案；所有英文缩写都应有中文注释；所有附图都应该有详细的文字描述，以别人不看附图即可明白技术方案为准；同时附图中的关键词或方框图中的注释都尽量用中文；方法专利最好按步骤1、2、3…提供，也可提供一个流程图，并对涉及的自己创新的系统装置结合附图进行具体说明） 新技术方案的具体设计如下： 以下为举例，供参考： 举例： 本专利技术方案如图1-图4所示，由压紧螺钉、底座、压块等组成。 附图1 本专利技术方案3D外观示意图 图2 本专利技术方案 压块的结构如图3所示，底面为一V形面。 图3 压块 底座的结构如图4所示，由一整块金属加工而成，中部开设一个圆柱形端帽安装腔，其尺寸略大于输出端帽外径；冷却水通道走向为U型，将端帽安装腔包围，散热范围大；压块调节槽为一长方形形状，与压块外形匹配，尺寸略大于压块外形尺寸，这样压块可以在该槽内上下移动；压紧螺钉接口螺纹跨调节槽加工，结构紧凑；底部加工支架安装接口，以便整个夹持器可以安装在实验室内常用的安装支承架上。 图4 底座 压块可以在底座的压块调节槽内上下移动，当在端帽安装腔内