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基于温度控制的半导体直接输出激光 相变硬化研究 Research of Semiconductor Direct Output Laser Transformation Hardening Based on Temperature Control ;浙江工业大学激光加工技术工程研究中心;零件的形状和体积;; ;基于温度控制的激光加工平台开发;温度可控的激光加工平台开发;温度可控的激光加工平台开发;温度采集与控制模块; 红外双色高温计; ;送粉模块的控制;LaserM主控软件界面图;模糊控制温度响应曲线;温度控制模式下相变硬化工艺探索;;温度控制模式下相变硬化工艺探索;工艺参数对硬化层深度的影响规律表;温度控制模式下硬化层深度的仿真;;温度控制模式下硬化层深度的仿真;; t=10 s，v=2 mm/S时相变硬化层分布;;;;结论与展望; ; ;
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