附件一NPIE规划前瞻产业应用研究主题.doc

PAGE  -  PAGE 3 - 附件一 NPIE規劃前瞻產業應用研究主題 請優先考慮以下主題，並可規劃與研發法人或業界合作以提升整體效益。 旗艦計畫四大主題：(經過審查其內容與規格符合本主題者優先通過) 期程：三年期為原則 前瞻應用處理器之創新系統架構及軟體設計 支援高頻寬動態隨機存取記憶體 高效能中央處理器與繪圖處理器運作流程 技術規格挑戰目標：能源使用效率(MIPS/W)較目前主流應用處理器提升100倍。 前瞻應用處理器與記憶體之新世代三維積體電路元件、架構與技術 高頻寬、低功耗之處理器與記憶體介面資料匯流排 三維積體電路設計與製造基礎平台 技術規格挑戰目標：WideIO 介面，記憶體資料存取頻寬達 50 Gbytes/sec以上。 考量能耗之設計技術 可量產適應超低電壓之抗製程-電壓-溫度(anti-PVT)變異性技術(20 nm-and FINFET) 智慧型裝置能量蒐集技術 技術規格挑戰目標：穩定運作於臨界電壓之SoC系統。 智慧感測技術 應用於醫療、綠能、資訊、通訊、消費性電子及車用電子領域之感測元件、電路與系統開發 技術規格挑戰目標：整合至少三種類型之感測元件於單一晶片系統中，超越目前感測技術極限，進行創新應用系統開發與展示。 綠能電子： 低壓低功率電能擷取系統 (Energy Harvesting) 從動能、熱能、生物能、或其他能量來源中攫取微小功率以提供低功耗長期超作之微感測系統如植入或佩掛之醫療電子器材、環境監控感測器材等。 高電壓十瓦級：高壓 LED 驅動單晶片 整合功率開關元件與控制電路於單一晶片中，準確之一次側電流控制晶片，其性能具突破性改善。 高壓電百瓦級：筆電平板與手持裝置的電源供應電路 整合功率開關元件與控制電路於單一晶片中，符合能源之星(Energy Star)並降低待機損失(Stand-by power loss)之整合性晶片。 小型馬達與步進馬達之驅動之控制晶片 電池電源管理(Battery Management System, BMS)之充放電平衡系統及其控制晶片 4C電子：(3C + Car) 高性能運算及繪圖處理器技術 開發多核高速 (GHz)的處理器，包括具Shader Engine與GPGPU之繪圖處理器、具OpenCL與Render Script Computing功能之異質平行處理器、及非對稱多核處理器(AMP)。 三維晶片之設計、設計自動化與測試方法研究 結合具有3D-IC製作能力的法人與業界，共同開發 3D-IC 相關的設計技術，或設計自動化與測試方法。並以實體驗證其可行性。 智慧應用系統 開發單一嵌入式系統可以同時執行多種車用主動安全應用，如車道偏移辨識、行人障礙物辨識、車牌紅綠燈辨識等。並夠提供主動避險之動作。 前瞻系統設計與平台 結合系統層級設計、超低功耗電路、異質多核心、作業程式、應用軟體，開發前瞻系統設計平台。並以一個以上的應用展現該平台具有超過現有平台的技術與功能。 高性能矽智產及異質整合技術 透過低電壓、低功耗之前瞻電路技術及高性能混合信號矽智產開發，以連結感測器及致動器電路技術，進而實現先進之智慧系統平台。 智慧手持裝置產業發展之關鍵零組件與核心軟硬體技術研發 發展智慧手持裝置下世代通訊關鍵技術IMT-Advanced Air Interface技術 發展智慧手持裝置下世代通訊關鍵技術IMT-Advanced Access Network技術 醫療電子： 可攜式生醫影像系統 具即時影像速度的生醫影像系統，包括轉能器、前端電路、訊號處理、波束成型技術及影像系統等。除了能達到生醫檢測所需的影像品質之外，也必須朝向系統整合、縮小體積及省電及智慧聯網等方面的技術持續研究發展。 非侵入式血糖感測系統 提出創新且有效的非侵入式血糖偵測原理及機制，以符合所需要的準確度，最後並能以一完整的系統方式加以實現。 低功耗、長時監控之隨身穿戴式身體感測系統 此系統包含生醫訊號感測系統：擷取貼身端生理訊號，並具有無線傳輸與基頻訊號處理及智慧聯網功能。除了能達到生醫檢測所需的影像品質之外，也必須朝向系統整合、縮小體積及省電等方面的發展。 無線雙向傳輸植入式微刺激器系統 超低功率雙向無線傳輸植入式微刺激器之晶片系統。包括有體內植入模組和體外控制前端模組，具有病理辨識能力，並需要結合生物相容包裝植入至活體動物，進行動物臨床實驗。 生理訊號雷達偵測系統 利用寬頻或窄頻的雷達偵測方式，由發射波及反射波的特性比對，而進行非接觸性的訊號偵測。電路的電性規格、微波或毫米波頻率的選擇、感測目標的靈敏度等，都必須由實際應用的角度訂定系統規格，並加以實現與展示。