无铅锡膏SAC0307使说明书无铅锡膏SAC0307使用说明书.docVIP

XXXX有限公司文件名称MXD-RMA-307 焊锡膏使用说明书发布日期2008年6月 使用说明书 无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT） Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder Paste  MXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏使用说明书 1．特性 无卤素具有优异的环保性。 优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。 使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。 适合于细间距0.5mm(20密耳)和超细间距（16密耳）的印刷。 粘性持久，可维持48小时以上。 耐干性强，工作寿命超过8小时。 回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了出色的可焊性。 焊后残留物少，无色透明，无腐蚀性，表面绝缘阻抗高。 焊点光亮。 2．焊料合金成分及熔解温度 合金成分，wt%熔点℃SnAgCu217～221SnAgCuBal0.3±0.20.7±0.13．性能指标 求 要 准 标 号 型 目 项 标准要求测试方法外观淡灰色，圆滑膏状无分层目测助焊剂含量（wt%）11.5±0.5JIS.Z.3197(1999)-8.1.2卤素含量（wt%）＜0.09JIS.Z.3197(1999)-8.1.4.2.2粘度（250C时pa.s,10RPM）200±10%JIS.Z.3284(1994)附