清洗液在芯片制造过程中应用清洗液在芯片制造过程中的应用.doc

江苏信息职业技术学院毕业设计 清洗液在芯片制造过程的应用 PAGE 18 PAGE 17 1 毕业设计 清洗液在芯片制造过程中的应用 系 电子信息工程系 专业 微电子技术 姓名 班级 微电 学号 1010336 指导教师 颖 职称 导师 设计时间 2012.9.15－2013.1.4 目录  TOC \o 1-3 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc350439257 摘要  PAGEREF _Toc350439257 \h 3  HYPERLINK \l _Toc350439258 第一章 引言  PAGEREF _Toc350439258 \h 4  HYPERLINK \l _Toc350439259 1.1 课题背景  PAGEREF _Toc350439259 \h 4  HYPERLINK \l _Toc350439260 1.2 课题意义  PAGEREF _Toc350439260 \h 6  HYPERLINK \l _Toc350439261 第二章 清洗原理  PAGEREF _Toc350439261 \h 7  HYPERLINK \l _Toc350439262 2.1清洗的基本原理  PAGEREF _Toc350439262 \h 7  HYPERLINK \l _Toc350439263 2.2 去除颗粒和玷污的机理  PAGEREF _Toc350439263 \h 7  HYPERLINK \l _Toc350439264 2.3 去除颗粒  PAGEREF _Toc350439264 \h 7  HYPERLINK \l _Toc350439265 2.4 去除金属杂质  PAGEREF _Toc350439265 \h 10  HYPERLINK \l _Toc350439266 2.5目前公司主要的清洗设备  PAGEREF _Toc350439266 \h 12  HYPERLINK \l _Toc350439267 第三章 半导体硅片RCA清洗技术  PAGEREF _Toc350439267 \h 13  HYPERLINK \l _Toc350439268 3.1 RCA清洗法的发展  PAGEREF _Toc350439268 \h 13  HYPERLINK \l _Toc350439269 3.2　RCA清洗技术具体工艺  PAGEREF _Toc350439269 \h 13  HYPERLINK \l _Toc350439270 第四章 目前主要的清洗液  PAGEREF _Toc350439270 \h 16  HYPERLINK \l _Toc350439271 4.1 主要清洗液  PAGEREF _Toc350439271 \h 16  HYPERLINK \l _Toc350439272 第五章 总结  PAGEREF _Toc350439272 \h 19  HYPERLINK \l _Toc350439273 致谢  PAGEREF _Toc350439273 \h 20  HYPERLINK \l _Toc350439274 参考文献  PAGEREF _Toc350439274 \h 21  摘要 本文主要介绍清洗液在芯片制作过程中的应用。主要清洗液包括APM(SC-1)（一号液）（NH4OH∶H2O2∶H2O），HPM(SC-2)（二号液）（HCl∶H2O2∶H2O），SPM（三号液）（H2SO4∶H2O2∶H2O），DHF(HF(H2O2)∶H2O）。以及目前主要清洗液的分类以及组成成分，使用时注意事项以及去除各种污染物的方法，相关问题本文将做进一步解释。半导体硅片RCA清洗技术工艺的发展。 关键词：清洗液；污染杂质；；清洗的设备仪器 第一章 引言 1.1 课题背景 中国是世界上增长最快的半导体市场，目前中国市场占全球市场约15%。据市场调研机构预测，中国在2008年前将成为全球最大的半导体市场，市场份额约占全球市场25%。自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞