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IPC2221笔记 一、可测性： 有极性元件方向应一致，无极限元件也应有元件脚号区分以便测试、 元件焊盘在栅格上(on grid)，2.5mm栅格， 测试焊盘直径应不小于0.9mm；面积在7700mm2以下的板子焊盘直径可以是0.6mm 测试焊盘和周围元件的距离应该小于周围元件高度(高度大于0.6mm，小于5mm的元件)的80%；探针侧元件高度不应超过5.7mm，测试焊盘应该在高元件5mm以外；板子边缘3mm以内不应有测试焊盘 最好只测试板子的一面，减少费用 均匀放置，每个网络都应放置 二、机械考虑： 焊盘 LAND大小最好比孔大0.6mm以上 泪滴 板厚：孔直径5:1 每引脚大于5g的元件应特殊安装支持 栅格0.5/0.05mm 三、电气考虑： 光学基准符号 定位孔 电源布线 电源线和地线挨着布线，尽可能宽 所有电源和地线应该终结于一个参考边，不能终结于相反的两边 数字电路 信号重要性 AD/DA的CLK最重要、CLK信号、片???信号、其它数据信号 线宽和温度 内层导线耐流比外层小 电气间隙 对于大于500V的需要进行以下计算，eg: 常用的是B4、A6 阻抗控制 信号层离电源层距离相等则阻抗更加匹配 连接器上的地和电源应均匀分布 在IC旁放置电容可以减小电感影响；小直径通孔也可以减小电感影响；相邻的电源层可以提供高频耦合电容 四、装配 1. 栅格0.5/0.05mm或100mil/50mil/25mil 2. 电路板离边缘最少1.5mm 3. 元件应该一个方向；矩形元件的长边应该和板子的行进方向垂直 焊接温度 波峰焊：260度，1分钟 气态环境中的SMT元件：216度，4分钟 其它形态SMT元件：216度，1分钟 安装在背面的SMT必须能耐5分钟260度熔化焊料 若有弱信号或频率匹配或环境不好，应该镀金 跳线不应超过25mm 五、孔   板子密度 A 70% B 80% C 90%