半导体集成电路原理与设计—第一章分解.ppt

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2017-04-21 发布于湖北
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半导体集成电路原理与设计—第一章分解.ppt

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第一章集成电路基本制造工艺;典型数字集成电路中NPN晶体管结构;典型PN结隔离的掺金TTL电路工序;设计内容：;; 外延层淀积（利用外延炉，生长N型外延层）;2、第二次光刻——P+隔离扩散孔光刻; 隔离井;3、第三次光刻——P型基区扩散孔光刻;6、第六次光刻——金属化内连线光刻;读复合版图学习IC设计，必须学会读IC的复合版图