PCB行业发展和先进技术.ppt

培训教材;目次;1.0 PCB概述 ; 1.2 作用 （１）提供各种电子元器件（IC，Ω，C等）固定、装配的机械支持（支撑）。 （２）实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。（电气互连） （３）为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修　识别字符。（提供焊接阻焊层，装配、维修字符）; 1.3 重要性 现代电子信息工业重要元件。电子产品之母。 电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印制板。 IC是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，ＰＣＢ是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。 电子信息高新技术产品少不了印制板。 没有电脑和软件，电子设备＝普通箱子。没有半导体和线路板，电子元器件＝普通石头。（日本“印制线路板集”作者小林正） IC（集成电路）和PCB相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。　; 1.4 特点 多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上） 发展飞快的行业，很具挑战的行业。 劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金给银行打工的行业。 高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才能生产的行业。 充满希望的产业，２１世纪朝阳工业。 能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业的工厂（企业家感概）。 产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能退的线路板。;1.5 小史 发明：奥地利人Mr. Paul Eisler(1970-1992，85岁，维也纳大学毕业，一生有几十个专利) ，20世纪40年代二次世界大战时，提出了光蚀刻工艺法形成印制电路，在一个军事电子转置中取得了应用。并申请了专利（1943）。他的第一块线路板看上去像一盘意大利面条。被运用到炮弹的引信上,以击落敌方的炸弹。Mr. Paul Eisler被称为“印刷电路之父”。 中国：王铁中（成都二机部十所，现电子十所），中国PCB奠基人。1957.4.25《人民日报》第七版报导，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上。 　　中国第一本PCB书《印制无线电电路》，作者王铁中和牛钟歧。 　　中国第一块覆铜板，酚醛树脂纸基板，制造者：成都十所和国营704厂。 　　王铁中，2007.3.25病逝，终年75岁。 　　1964年，中国开始做多层板。 　　PCB 历史约70年。;结论：几十年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通讯、电话，．．．这一切都将无法实现。（1999年世界电子电路大会，WECC） 感受：印刷术是中国古代四大发明之一。后来，印刷线路板转到西方，欧美最发达。到21世纪，印刷板又转到东方—中国。这验证了中国一句古语：三十年河东，三十年河西，风水轮流转。 　　近年，全印制电子，喷墨打印技术，可能会部分替代传统的图形蚀刻法印制板生产工艺，这项技术目前西方领先，印制板技术的风水有可能又转回到西方了。; 2.0 PCB行业的发展 ;(3) 表面贴装时代(SMT) 典型元器件:QFPC(扁平封装,Quad flat package)，BGA（球形网格排列，Ball grid array）。引脚64~304个。 PCB：镀通孔仅起电气互连作用，而不再起支撑元器件作用。要求埋/盲孔印制板，大量导通孔。 线宽/间距：2.54mm（0.1英寸）网格通过2~3根导线，焊盘直径0.2~0.5 mm，线宽/间距0.2 mm， 0.10 mm ，0.13 mm，0.15 mm。SMT技术目前正处在高峰期。元器件，IC，贴装在PCB表面上，互连密度大大提高了。 （4）芯片级封装时期（CSP，chip scale package） 元器件：μ—BGA，单芯片模块，多芯片模块。元器件引脚≧1000。目前正处在发展期。 要求PCB：HDI（高密度互连）多层板，或积层印制板（BUM）；IC封装基板，刚—挠结合板。PCB走向激光时代和纳米时代。要求微孔、埋盲孔、积层、线宽0.1，0.075，0.050mm。;(5) 系统封装时期（SIP、SOP） 预计元件引脚≧3000，典型元件SIB（System integrated board,系统集成板）要求PCB：IC封装基板，刚—挠结合，光—电印制板，埋—嵌无源元件板。目前系统封装处于萌芽期。 PCB线宽/间距发展趋势 PCB导线宽度的缩小速度落后于IC线宽的缩小速度。PCB线宽还得加速缩小化，以与IC线宽缩小比率相匹配。;2.2 市场;全球PCB前十名产值总共115.77亿美元，