元器件封装的识别详解.doc

元件封裝及基本腳位定義說明 PS:以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型 尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类. (像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。) 元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器) 1.电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] II.贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII.可调式[VR1~VR5] 2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II.有极性电容 分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种] 钽电容 [为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)] 3.电感: I.DIP型电感 II.SMD型电感 4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管 (都分为SMD DIP两大类)] II.三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263] 5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等] II.排针[单排 双排 (分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线. III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA] 6.开关:I.按键式 II.点按式 III.拔动式 IIII.其它类型 7.晶振: I.有源晶振 (分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN) II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND） 8.集成电路IC: I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。 SIP（Single inline Package）：单列直插封装 II.SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。 SOP （Small Out-Line Package）：小外形封装。 III.QFP （Quad Flat Package）：方形扁平封装。 IIII.PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。 IV.PGA（Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术 IV.BGA （Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。 OTHERS: COB（Chip on Board）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。 9.Others B: PIN的分辨与定义 1.二极管 有极性电容: (正负极 AC PN) 2.三极管 (BCE GDS ACA AIO) 3.排阻 排容 12345678] 4.排针 [主要分两种:1357.... 2468... ..] 5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等