LED封装技术与应用(沈洁)1-2范本.ppt

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2017-04-19 发布于湖北
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LED封装技术与应用(沈洁)1-2范本.ppt

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第一篇 LED封装技术;情境2 LED封装的固晶环节;;2.1 扩晶;;2.1.1 扩晶用物料——芯片;;;4. 芯片的衬底材料;;5. 芯片的标签与检验;6. 芯片的存储与包装;;2.1.2 扩晶用物料——翻晶膜和扩晶环;2.1.3 扩晶用设备——扩晶机;2.1.4 扩晶流程与工艺要求;;;;;3. 工艺要求;4. 注意事项;2.2 排支架;2.2.1 排支架用物料——支架;1. 支架的简介 ;2. LED支架的分类;;3. 支架的检验;2.2.2 排支架流程与工艺要求;3.工艺要求;4. 注意事项;2.3 点胶;2.3.1 点胶用物料——银胶、绝缘胶 ;1. 银胶、绝缘胶的作业条件;; 3.银胶与绝缘胶的区别;4. 银胶、绝缘胶固化温度;5. 银胶、绝缘胶的检验;2.3.2 点胶用设备——点胶机;;2.3.3 点胶流程与工艺要求;3.工艺要求;2.4 固晶;2.4.1 固晶流程与工艺要求;3.工艺要求;4. 注意事项 ;2.5 固化;2.5.1 固化用设备——烘烤箱;2.5.2 固化流程与工艺要求;3.工艺要求;4.注意事项;小结