仿真软件课件[模电].pptVIP

电工电子;5.表面元件安装技术;课程实践环节：;一、 电路设计;1. 参数计算 ;2. 元器件选择 ; 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、光电三极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选择。; 由于集成电路可以实现很多单元电路甚至整机电路的功能，所以选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活，它不仅使系统体积缩小，而且性能可靠，便于调试及安装，在设计电路时应首选。;集成电路的品种很多，选用方法一般是“先粗后细”，即先根据总体方案考虑应该选用什么功能的集成电路，然后考虑具体性能，最后根据价格等因素选用某种型号的集成电路 。;三、 电路图的绘制 ;(1)布局合理、排列均匀、图面清晰、便于看图、有利于对图的理解和阅读。 ; (2)注意信号的流向。一般从输入端或信号源画起，从左到右或从上到下按信号的流向依次画出各单元电路，而反馈通路的信号流向则与此相反。 ;(4)连接线应为直线，并且交叉和折弯应最少。 ;四、 计算机仿真优化 ; 五. 印刷电路板的设计、制作 ;2. 制作印刷电路板;（一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误;（一）准备工作;(1). 确定板材、板厚、形状、尺寸;(2). 确定对外连接方式;接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。;(3). 确认元器件安装方式;(4). 阅读分析原理图;找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响;了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线. 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。;了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······;（二）布线设计（插装）;(1).元件面布设要求;元件面要求;(2).印制导线设计要求;布线时，遇到折线要走45°。;(3).焊盘设计要求;灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 ;可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距;板面允许的情况下，导线尽量粗一些。 导线与导线之间的间距不要过近。 导线与焊盘的间距不得过近。 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。 ;（三）常见错误; （一）工厂批量生产 ;计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔 水洗 涂助焊剂; 1. 确保加工质量。 2. 成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 。 3. 成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)。 4. 明确工艺技术要求。; 1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3. 阻焊 4. 丝印 5. 镀铅锡 镀金 6. 通孔测试（针床测试、非针测试） 7. 厂家测试报告等;训练、大赛、科研需要手工制作印制板, 使用印制板快速制作系统设备。;快捷————30分钟，立等可取 廉价————0.01～0.05元/ 优质————手工操作，专业水平 精密————线宽≥0.2mm;六、硬件组装与调试;焊料。 常用的焊料是焊锡，焊锡是一种铅锡合金。市场上出售的焊锡有两种：一种是将焊锡做成管状，管内填有松香，称松香焊锡丝，使用这种焊锡丝时，可以不加助焊剂；另一种是无松香的焊锡丝，焊接时要加助焊剂。 ;焊接技术。 首先要求焊接牢靠、无虚焊，其次是焊点的大小、形状及表面粗糙度等。焊接前，必须把焊点和焊件表面处理干净，轻的可用酒精擦洗，重的要用刀刮或砂纸磨，直到露出光亮金属后再醮上焊剂，镀上锡，将被焊的金属表面加热到焊锡熔化的温度。焊接过程是这样的：把烙铁头放在焊件上，待焊件的温度达到焊锡熔化的温度时，使焊锡丝接触焊件，当适量的焊锡丝熔化后，立即移开焊锡丝，再移开烙铁，整个过程只需几秒钟。 ;组装电路时要注意，电路之间要共地。正确的组装方法和合理的布局，不仅使电路整齐美观，而且能够提高电路工作的可靠性，便于检查和排除故障。;2、电子电路的调试 ;调试步骤： ; 在调试单元电路时应明确本部分的调试要求，按调试要求测试性能指标和观察波形。调试顺序按信号的流向进行，这样可以把前面调试过的输出信号作为后一级的输入信号，为最后的整机联调创造条件。电路调试包括静态和动态调试，通过调试掌握必要的数据、波形、现象，然后对电路进行分析、