片式元件的返修拆除与重贴.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223 片式元件的返修：拆除与重贴 摘要：在片式元件的返修过程中，若想达到满意的效果，必须将元件尺寸、焊料量、可焊性、元件重新定位精度及热条件等参数和因素考虑在其中，才能实现优质的返修及将返修成本降至最低。此外，精确控制热风系统是使重贴达到最佳效果的最好方法。片式元件的返工和返修操作的成功与否取决于严格的工艺控制和工艺的可重复性。 关键词： 片式元件 返修 工艺控制 拆除与重贴 前言 在片式元件的设计、涂胶、定位、贴装、焊接和清洗等工艺中不可避免地出现各种不同的缺陷或问题。如象为高速自动组装设计的片式元件，（包括二极管、晶体管、线圈、电容、电阻和其它小型表面贴装元器件），在组装的每一工艺步骤中都会出现不同类型的缺陷，为此，必须进行返修以保证组装质量。采用适当的返修工艺就可实现快速、简便、成功的元件拆除和重贴。另外，操作人员的返修操作技能也是其中一个主要因素。然而，这涉及到元件尺寸、焊料量、可焊性、元件重新定位精度及热条件。目前元件的拆除和重贴主要采用了5种返修技术： * 热风喷射器——手持式 * 热风喷射器——台式返修装置 * 电烙铁——配有温度控制或线电压 * 导电镊子——模拟或数字闭环控制 * 热气——少量气体、低温 工艺控制的重要性 返工和返修操作要达到预期成功的效果，必须要始终严格控制工艺及工艺要具有可重复性。虽然目前使用的工艺步骤得到人们的认可、可达到预期效果、工艺可重复，但是，在没有工艺控制的条件下是不可能实现成功的返修。由于这个原因，人们不再把热风喷射器和大多数模拟铬铁作为认可的技术。 使用热风喷射器，温度主要由操作员来控制。热风喷射器与片式元件之间的距离决定了热传送和温度的比例，这个比例的变化很大（如??1所示）。传统的烙铁在设置的温度、响应速率上都有各种不同的变化，而且，PCB上的散热片和其它因素对烙铁的温度都有一定的影响。它们也不会将整个片式元件加热，也不能够同时、均匀地焊接两个连接件，为此，需要进行适当的元件返修工作。 图1 使用热喷射的方法，热量和温度将随着喷嘴和芯片之间的距离而变化。 烙铁和热风喷射器的操作温度远远超过原来的制造工艺温度，温度过高会损坏PCB上的片式元件和焊盘及层压板自身材料，同时也损坏了返修区域的可焊性。 可对数字镊子类型的工具进行精确控制，这种类型的镊子能快速导热，在拆除元件时，能同时对元件两端（和元件自身）加热，而不会拔起焊盘。一旦将焊盘清理干净，就可施加新焊料和焊剂，并将新的片式元件贴装在指定的位置上，为使重贴达到最佳的效果，精确控制热气系统是最好的方法。在低于0.4m3/min，222℃以下的精确闭环温度控制下进行操作，采用热气系统就可降低返修率。 导热镊子的类型 通常使用的导热镊子主要有两种类型：模拟控制类型和数字控制类型。如果返修量不大，而且技术人员使用该工具的技能及对该工具的操作特性和局限性都了如指掌，那么，使用模拟导热镊子就足够了。然而，返修成本较高的电信、计算机、军事和复杂的电子系统，一般对工艺控制和可重复性的要求来说，都是使用更精确的数控导热镊子。 片式元件的热量与返修没有多大关系，不过，可能与其粘附的PCB有关系。多层板组装会吸附大量热能，使元件的再流和拆除延迟。例如；在一块单层板上，使用数控导热镊子，将温度设置在361℃，对0402芯片的焊点再流不到1秒钟。而在一块8层板上的一个相同芯片的再流却要12秒钟。图2所示说明了在不同的应用中的一些时间/温度差异。对于不了解这些差别的操作人员往往会因“棘手”的问题而伤脑筋，使导热镊子刮刀迂回运行操作来拆除芯片。其结果会切掉焊盘，这样，不是印制板报废，就是被送到PCB维修部门。在维修部门，在将新元件粘附到焊盘之前，必须将要维修的焊盘进行重新定位、粘附、焊接到印线上。 图2 略 图2 由于板子层数的提高，返修时间也随之增加——在这种情况下， 焊烙铁的温度应设置在650\xA8H。 根据通常的经验，一般是在246℃或以下的温度进行返修。这样，使用数控导热镊子，将温度设置在361℃，效果就不一样了。然而，芯片、PCB和其它散热片的吸热有效地降低了导热镊子的温度。直到在201℃的温度下共晶合金焊料的再流达到均衡状态时，此后，所有受到影响的器件温度开始上升，直到达到设置的温度，组装达到热平衡状态或这两种状态为止。 显然，将温度设置的太高破坏元件