《微电子学概论》—Chap05.pptVIP

第 五 章集成电路设计;集成电路设计与制造的主要流程框架;集成电路的设计过程： 设计创意 + 仿真验证;引 言; 什么是集成电路？(相对分立器件组成的电路而言) 把组成电路的元件、器件以及相互间的连线放在单个芯片上，整个电路就在这个芯片上，把这个芯片放到管壳中进行封装，电路与外部的连接靠引脚完成。 什么是集成电路设计？ 根据电路功能和性能的要求，在正确选择系统配置、电路形式、器件结构、工艺方案和设计规则的情况下，尽量减小芯片面积，降低设计成本，缩短设计周期，以保证全局优化，设计出满足要求的集成电路。 ; 设计的基本过程 （举例） 功能设计 逻辑和电路设计 版图设计 集成电路设计的最终输出是掩膜版图，通过制版和工艺流片可以得到所需的集成电路。 设计与制备之间的接口：版图;主要内容;5.1 设计特点和设计信息描述; 3. 版图设计：布局布线 布局、布线等版图设计过程是集成电路设计中所特有的。只有最终生成设计版图，通过制作掩膜版、工艺流片，才能真正实现集成电路的各种功能。而布局、布线也是决定电路性能与芯片面积的主要因素之一，对高速电路和低功耗电路尤为如此。 4. 分层分级设计(Hierarchical design)和模块化设计 高度复杂电路系统的要求 什么是分层分级设计？ ; 集成电路在一个芯片上集成了数以万计的器件，这些器件既要求相互隔离又要求按一定功能相互连接，而且，还需要考虑设计提出、设计验证及设计实现过程中所包含的各方面因素。因此，无论是功能设计、逻辑与电路设计还是版图设计，都不可能把几十万个以上的器件作为一个层次来处理，必须采用分层分级设计和模块化设计． 将一个复杂的集成电路系统的设计问题分解为复杂性较低的设计级别，这个级别可以再分解到复杂性更低的设计级别；这样的分解一直继续到使最终的设计级别的复杂性足够低，也就是说，能相当容易地由这一级设计出的单元逐级组织起复杂的系统。 一般来说，级别越高，抽象程度越高；级别越低，细节越具体。 ;从层次和域表示分层分级设计思想;从层次和域方面表示的电路的分层分级设计;系统级;5. 设计过程计算机化 计算机在集成电路设计中的作用是不可取代的。如果说集成电路在最初发展阶段可以用手工进行设计的话。那麽，随着电路规模和电路复杂度的增大，如今集成电路设计离开计算机辅助设计是无法实现的。 目前，实际上计算机辅助设计软件及工具几乎渗透了VLSI设计的各个步骤中，这些软件除了工艺和器件模拟软件外，通常我们称之为EDA软件： 工艺模拟(TSUPREM-IV)、器件模拟(Medici)、 电路模拟(HSPICE/PSPICE/SMARTSPICE)、 逻辑验证(Verilog/VHDL、formal Check)、 版图验证及参数提取(Dracula/Diva、Calibre、Herculesa、StarRCXT)、 布局/布线工具(Silicon Ensemble、Apollo、Astro)、 综合工具(Design Compiler、Ambit、Synplicicy、LEONARDO)、 计算机辅助设计(Cadence IC、Synopsys、MentorGraphic)、 版图编辑生成(Virtuso、Ledit)、......。 EDA软件除了IC设计软件外，还包括系统设计和PCB设计的软件。 ;二、设计信息描述;什么是版图？一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。 版图与所采用的制备工艺紧密相关;层次化、结构化设计;算法级： s=a+b; RTL级： Si=(ai⊕bi)⊕ci Ci+1=aibi + ci(ai+bi) i=0, 1, 2, 3; 2。结构描述： 一个结构描述说明的是元件是如何连接起来完成某一功能（或指定的行为）。通常这种描述就是模块的列表和它们的连接关系。 在结构域，抽象层次包括模块级、门级、开关级和电路级，从高到低逐级展示更多的实现细节。 ;4位加法器的结构描述： ;结构描述的层次关系： ;物理描述： 一个电路的物理描述是用来说明怎样构造详细的元件来产生所要求的结构，完成所要求的功能的。在IC工艺中，物理描述的最低层次是光刻的掩膜信息，也就是各种不同层的版图，它是制造过程中各种工艺步骤所需要的。 ;4位加法器的物理描述;4位加法器的物理描述;4位加法器的物理描述;5.2 设计流程;总体要求;最终版图数据;典型的实际设计流程; 1、系统功能设计（最高层级设计） 目标：实现系统功能，满足基本性能要求 过程：功能块划分，RTL级描述，行为仿真 功能块划分(人为，极富经验性)