电子元器件基础知识选读.pptVIP

计 信 科 协;电子元件基础知识;一、常用术语;一、常用术语;一、常用术语;二、基本电子元件特性;三、电阻;金属膜电阻;碳膜电阻;贴片(SMD)电阻;贴片电阻;电阻网络（排阻）;可变电阻（电位器）;敏感电阻（热敏、光敏、压敏;水泥电阻;绕线电阻;四、电容;电容字母表示﹕C 电容的特性﹕隔直通交。 作用﹕用于贮存电荷的组件﹐贮存电量充电放电﹑滤波﹑耦合﹑旁路。 电容的单位﹕ 基本单位为法拉(F)。 常用的有微法(UF)﹑皮法 (PF) 、（F）法拉。 换算公式﹕ 1F=10^3MF=10^6UF=10^9NF=10^12PF;电解电容;陶瓷电容;电感;集成电路（IC）;IC插座;晶振;晶振全称为晶体振荡器（英文Crystal Oscillators），其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率??晶振经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。 　晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。;变压器;液晶显示类;继电器;二极管;发光二极管(LightEmittingDiode,LED)，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。 　它被誉为21世纪的新型光源，具有效率高，寿命长，不易破损等传统光源无法与之比较的优点。加正向电压时，发光二极管能发出单色、不连续的光，这是电致发光效应的一种。改变所采用的半导体材料的化学组成成分，可使发光二极管发出在近紫外线、可见光或红外线的光。;三极管;整流桥;插接件;焊接技术;（二）烙铁 1、烙铁的种类﹕ (一)??按功率分为﹕ 低温烙铁﹑高温烙铁、恒温烙铁。 A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊 接。 B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面 积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。 C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁 可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组 件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP（芯片）组件 的焊接;(二) 按烙铁头分为﹕ 尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。 A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。 B﹒斜口烙铁﹕主要用于CHIP组件焊接。 C﹒刀口烙铁﹕用于IC或者多脚密集组件的焊接。 ;2﹑烙铁的使用与保养﹕ a、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符;b、电烙铁应该接地；c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; d、电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;e、拆烙铁头时，要关掉电源； f、关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；g、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；;（三）手动焊接的方法与技巧﹕ (1)??? 烙铁的握法﹕ A﹒低温烙铁﹕手执钢笔写字状。 B﹒高温烙铁﹕手指向下抓握。 (2)??烙铁头与PCB的理想解度为45℃。 (3) 在焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物 体上﹐再将锡丝放在烙上。直到锡完全自然 覆盖焊接组件脚上（时间3～5s)。 (4) 焊接完成后﹐先抽出锡丝﹐再拿出烙铁﹐否则， 待锡凝固后则无法抽出锡丝。 ;(四)﹑海棉﹕ 1﹒海棉含水的标准﹕ 将海棉泡入水中取出后对折﹐握住海棉稍施加力﹐ 使水不到流出为准。 2﹒海棉含水量不当的后果﹕ a.会使烙铁头在擦拭时温度变化大﹕ b.会导致烙铁头的使用寿命缩短﹔ c.会导致温度降低后升温慢﹐直接影响焊接质量 与时间的浪费。? ;(五)﹑焊点好坏断的标准﹕ 饱满光滑与PCB充会接触﹐与组件脚完全焊接 且成圆锥状。 影响焊点好坏的因素。 1﹒焊锡材料。 2﹒烙铁的温度。 3﹒工具的清洁 4﹒焊点程度。 ? ;谢谢！