第8章_PCB印制电路板基础课案.ppt

第8章 PCB印制电路板基础 ; 在实际电路设计中，完成原理图绘制后，最终需要将电路中的实际元件安装在印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）上。原理图的绘制解决了电路的逻辑连接，而电路元件的物理连接是靠PCB上的铜箔实现。 ;;8.1 印刷电路板基础;8.1.2 元件封装;2. 元件封装和原理图元件的关系 原理图中的元件是元件符号，表示单元电路功能模块，和实际的物理元件没有关系； PCB设计中的元件封装是实际元件的物理尺寸。 属性对应关系 原理图元件 元件封装 封装Footprint 封装Footprint 流水号Designator 流水号Designator 元件类型Part Type 注释Comment ;3. 元件封装的分类 插针式封装（THT）：安装焊接时，元件引脚将通过焊盘中心孔穿过PCB板，焊盘层属性是MultiLayer 表贴式封装（SMT）：安装焊接时，引脚是贴附在PCB板表面上的，焊盘层属性必须为单一表面（Toplayer或Bottomlayer); 元 件 的 封 装;4. 元件封装的名称 元件类型＋焊盘距离（焊盘数）＋元件外形尺寸 如电阻的封装AXIAL0.3中的0.3表示管脚间距为0.3英寸或300mil（1英寸=1000mil）；双列直插式IC的封装DIP8中的8表示集成块的管脚数为8。;封装类型;8.1.3 PCB中的其它设计对象;2. 焊盘（Pad） 焊盘用于放置焊锡、连接导线和元件引脚。 焊盘的分类 插针式：插针式焊盘必须钻孔 表贴式：表面贴片式焊盘无须钻孔 ;3.过孔（Via） 用于连通不同板层上的铜膜导线。;过孔的分类 穿透式（Through）过孔：是穿通所有敷铜层的过孔。 盲孔（Blind）/半隐藏式过孔：从顶层到内层或从内层到底层的过孔。 埋孔（Buried）/隐藏式过孔：在内层之间的过孔。;4. 填充（Fill） 用于制作PCB插件的接触面或大面积电源或地。 5.多边形铺铜（Polygon Plane） 用于大面积电源或接地，增强系统抗干扰性。;8.2 进入PCB设计编辑器;PCB管理器;2.编辑器界面缩放（P143） 3.工具栏（P144）;8.3 设置电路板工作层; Protel 99SE提供32个信号层、16个内层、16个机械层及其它多个非布线层。 8.3.1 层管理器 执行Design→ Layer Stack Manager菜单命令，屏幕弹出Layer Stack Manager（工作层面管理）对话框。 ;（1） 按钮功能 【Add Layer】按钮可在顶层之下添加中间层Mid Layer，共可添加30层； 【Add Plane】按钮可添加内部电源/接地层，共可添加16层。 如果要删除某层，可以先选中该层，然后单击【Delete】按钮； 单击【Move Up】按钮或【Move Down】按钮可以调节工作层面的上下关系。 选中某个工作层，单击【Properties】按钮，可以改变该工作层面的名称（Name）和敷铜的厚度（Copper thickness）。 ;（2）Menu菜单 见P146图8-17;8.3.2 层的分类;⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的机械外形尺寸、数据标记、装配说明及其它机械信息。 ⑷丝印层(Silkscreen layers)。主要用于放置元件的外形轮廓、元件标号和元件注释等信息，包括顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层（Bottom Overlay）两种。 ⑸助焊膜层（Solder Mask layers）。涂在焊盘上，提高可焊性能。分为顶层助焊层和底层助焊层。 (6)阻焊膜层（Paste Mask Layers）。涂在焊盘以外的地方，阻止这些部位上锡。分为顶层阻焊层和底层阻焊层。;(7)禁止布线层（Keep Out Layer）。禁止布线层定义放置元件和布线区域范围，一般禁止布线区域必须是一个封闭区域。 (8)多层（Multi Layer）。用于放置电路板上所有的穿透式焊盘和过孔。 (9)钻孔层（Drill La