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未来压电打印头的设计 过去的十年内工业压电喷墨技术已经取得重大的进展，从工业商标标签到宽幅图象的喷印制作应用，喷墨技术成为一种优先的技术选择。 作为压电打印头技术以及相关部件的领先开发者和制造商，FUJIFILM Dimatix 在发展工业压电喷墨技术，开发数字宽幅图象，编码和商标标签以及邮政打印应用方面扮演着一个重要的角色。全世界已经有好几代按需喷墨打印头应用在高性能非接触图象印刷和精密喷镀设备中。但是我们及其他人早先的技术进步中几乎没有哪个可以与使用硅材料 MEMS 工艺技术，在小墨滴量和高分辨率应用条件下，在生产力、可靠性、 品质和效率方面能与之媲美的。 与传统喷墨打印头制造方法不同，FUJIFILM Dimatix 的新型 Spectra? M 系列打印头的 HYPERLINK /sell/index.php?keyword=喷头 \t _blank 喷头模块是被制造在硅片上的，与集成电路（IC），与电脑芯片的制造方法很相似。 这个硅微机电系统 (MEMS) 的制造方法生产出具有高性能和多功能特性的，并且是按要求喷墨的压电打印头，这种压电打印头技术胜过当今其他任何打印头技术。这种制造技术和产品给打印系统制造商带来新的机会，并向终端用户提供在打印头操作和产品设计方面无与伦比的灵活性。 精确喷墨的必要性 打印头属于精密部件，而且是越精密越好。对于印刷商来说，没有什么比用户或消费者拿到精美但是有缺陷的印刷品更令人不愉快的事情了，而这种印刷品上的漏墨缺憾可能是由于 HYPERLINK /sell/index.php?keyword=喷头 \t _blank 喷头的喷嘴堵塞造成的，参差不齐的线条则可能是由于喷嘴板磨损造成的，这些 HYPERLINK /sell/index.php?keyword=喷头 \t _blank 喷头的故障造成喷墨断虚和紊乱而导致条带不均匀和图像模糊。不管是什么样的原因，任何不稳定的喷墨都会造成视觉上可见的输出缺陷。比较而言，精密喷印的输出结果给人带来视觉上的舒适愉快。 这些比针头还小的微小墨滴以多快的速度，多少的数量和多直的路径喷射就决定了 HYPERLINK /sell/index.php?keyword=%B5%F1%BF%CC \t _blank 展示在建筑物表面上或 POP HYPERLINK /sell/index.php?keyword=%B5%F1%BF%CC \t _blank 展示中的图文图像的质量效果是精美绝伦、过得去还是不怎么样。 硅材料MEMS 工艺 – 精密的微型封装 MEMS 工艺描述了一系列由集成电路工业用来 “蚀刻” 和组装 IC 大小的机械结构（即微机械）时所研发衍生出来的新方法，这些新方法应用于在执行高度专门化任务时的微电流场合。 MEMS 工艺打印头的首选材料是硅。除了有出色的压电特性外，硅还是一种具有极好的抗机械磨耗、耐高温以及抗化学腐蚀的理想材料。这预示着硅可用于众多工业高速度、高分辨率、多遍 (扫描)  HYPERLINK /sell/index.php?keyword=%C5%E7%BB%E6 \t _blank 喷绘及单遍喷印应用中。 硅材料 MEMS 制造工艺是在亚微米尺度，即通常只有一米的百万分之一，大约只是人类头发平均直径的十分之一。极小几何尺度的机械结构使用硅材料 MEMS 技术制造出的喷墨打印头具有坚固耐用、耐化学腐蚀和高度可靠的特性。 相同的精密制造控制和由此得到的单片微电子结构构件使得硅材料 MEMS 打印头能够喷射尺寸不断减小的液滴，这些微小的液滴正是以喷嘴到喷嘴间的高度均匀性实现了高分辨率的要求。随着对提高喷墨精度以及喷墨的均匀性以便改善 HYPERLINK /sell/index.php?keyword=%C5%E7%BB%E6 \t _blank 喷绘品质的要求不断提高, 在喷印和图象打印市场，尺寸不断减小的液滴成为主要的市场驱动因素。 所有这些硅 MEMS 工艺的内在优点都将融进喷墨打印头的设计之中，以突破传统共享腔壁设计的限制。 克服设计的局限性 除了能够提供极佳的几何结构统一性、保证薄而一致的膜以外，理想的喷墨设计将致力于两个关键性的结构目标。首先，设计把压电 PZT 晶体从通常遭受喷射液腐蚀的通道中移走，因而去掉了天生存在于共享腔壁设计中的机械干扰源。第二，可以根据具体打印应用的要求设计喷墨结构的尺寸。大多数 MEMS 工艺器件只具有 1 毫米的线度。FUJIFILM Dimatix 将以 0.1毫米的线度制造 HYPERLINK /sell/index.php?keyword=喷头 \t _blank 喷头，这就要求在二维尺度范围内做到比以往更精确的控制。 图 1 图中