防水手机.ppt

三防手机发展的一些典型机型回顾;关于防水产品的一般思路; 多数产品防水主要是上下壳防水,按键防水,电池门防水, LCD镜片防水,外部接 口防水，SPEAKER防水，MIC防水等，常用的防水方法主要有打胶水,超声,二次 啤塑,啤镶件,装O型圈. 防水不良的原因主要有塑胶变形;防水面不在一条线;O型圈预压太松或太紧;结构 刚度不够;螺丝分布不均匀或滑牙等. 1塑胶变形的弊端是明显的,防止变形的方法也很多,如改进胶口,改运水,做加 强骨,加大脱模斜度等.对于部分产品,引起变形的主要原因还是由于受外形限制导 致前后壳需曲面分型,或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产引起的. 2防水面不在一个面上,如图3所示的结构,O型圈摆放的面是不规则曲面当上下 盖合壳后的防水线是不易连贯的,这样的防水效果多数不好.类似形状的超声处理效 果也不好,应尽量避免.要保证防水线是连贯的,应尽量让防水线是单一形状平面跟单 一平面(或曲面)相交. 3螺丝分布不均匀或滑牙,螺丝分布不均匀会导致O型圈预压太松或太紧, O型圈局 部松当然防水不良,但也不是压得越紧越好,压太紧会超出O型圈的屈服强度,当产品经 过高低温测试后O型圈失去弹性. ;防水等级要求不太高的产品可用普通的防水结构就满足产品的防水要求，如果防水等级高 的产品就要用到防水圈，关键元件打防水胶，贴防水薄膜等。 此为AB壳防水结构，防水等级为IP65，结构方式双止口中间放O型圈，为了受力的一至性， O型圈应尽量在同一平面上。 O型圈大小及形状可根据不同的产品和要求按实际情况做。 ; 当采用矩型底时,O型圈的预压取0.25-0.30mm,槽的尺寸H大于O型圈直径 D 0.15-0.2mm. 当采用圆型底时,O型圈的预压取0.20-0.25mm,槽的尺寸H大于O型圈直径 D 0.15-0.2mm.;此为触摸屏与A壳之间的防水结构，两者通过打胶防水;;此为按键防水结构，有些产品是直接用PCB板去压软胶， 有些是PCB后面加一块五金件加强，然后锁螺丝，要注意 的是按键周围的螺丝分布要合理，受力要均匀。见下页 ;防水围骨;此为常用干电池防水结构，电池盖有的用 螺丝固定，有的用扣;如果是钮扣电池,当空间足够时建议首选下图左图结构,右图??次选.;此为侧面电池防水结构。电池盖上软胶二次注塑，主壳用围骨与软胶过盈配合压紧。;此为外部接口防水结构，盖子上软胶二次注塑，主壳用围骨与软胶过盈配合压紧。这种 结构空间要求比较多。为了达到更好的效果，也可以在元件和壳体之间加个软胶。见下页;此种结构是通过双层筋条与壳紧密 配合达到防水目的。;还有一种方式是接口外部起围骨，盖子软胶相就做凹槽与骨紧密配合,这种结构要求接口 围骨比较高. ;还有一种是13和14页的两种结构方式的相结合;侧键二次注塑;O型圈,螺丝柱的布局: O型圈应尽量避开螺丝柱,把这些防水难点做到防水圈的外部 减少防水点.(如上图),如果由于空间的问题不能避开的话螺丝柱的结构建议采用以下 结构,见下图;MIC\Speaker\听筒正面贴防水膜， 背面打防水胶;金属支架与PCB板连接;防震硅胶;外形特点：为了防止跌落时结构件对壳体的永久损害，表面用使用双色注塑工艺，增 加一些软胶作跌落缓冲，并且软胶都会设计成先与地面接触。;附：有关IP-xx级别的定义介绍如下： 防尘等级(第一个X表示) 0：没有保护 1：防止大的固体侵入 2：防止中等大小的固体侵入 3：防止小固体进入侵入 4：防止物体大于1mm的固体进入 5：防止有害的粉尘堆积 6：完全防止粉尘进入 防水等级(第二个X表示) 0：没有保护 1：水滴滴入到外壳无影响 2：当外壳倾斜到15度时，水滴滴入到外壳无影响 3：水或雨水从60度角落到外壳上无影响 4：液体由任何方向泼到外壳没有伤害影响 5：用水冲洗无任何伤害 6：可用于船舱内的环境 7：可于短时间内耐浸水（1m）;IPXX等级中关于防水实验的规定 （1）IPX 1 　　方法名称：垂直滴水试验 　　试验设备：滴水试验装置 　　试样放置：按试样正常工作位置摆放在以 1r/min 的旋转样品台上，样品顶部至滴水口的距离不大于 200mm 　　试验条件：滴水量为 10。5 mm/min 　　持续时间：10 min （2）IPX 2 　　方法名称：倾斜 15°滴水试验 　　试验设备：滴水试验装置 　　试样放置：使试样的一个面与垂线成 15°角，样品顶部至滴水口的距离不大于 200mm 。每试验完一个面后，换另一个面，共四次。 　　试验条件： 滴水量为 30。5 mm/min 　　持续时间： 4×2。5 min（ 共10 min ） （3）IPX 3 　　方法名称：淋水试验 　　试验方法：