PCB设计第八讲[名师原创].pptVIP

主要内容;第一节 元器件封装库的创建;PCB Library Editor工作区;二、PCB Library编辑器面板 PCB Library面板提供操作PCB元器件的各种功能，包括：;单击列表中的图元，在设计窗口中加亮显示。 选中图元的加亮显示方式取决于PCB Library面板顶部的选项： 启用 Mask 后，只有点中的图元正常显示，其他图元将灰色显示。 启用 Select 后，设计者单击的图元将被选中，然后便可以对他们进行编辑。 在 Component Primitives 区右键单击可控制其中列出的图元类型。 在 Component Primitives 区域下是元器件封装模型显示区，该区有一个选择框，选择框选择那一部分，设计窗口就显示那部分，可以调节选择框的大小。;三、使用PCB Component Wizard创建封装 对于标准的PCB元器件封装，PCB元器件封装向导，帮助用户完成PCB元器件封装的制作。 执行Tools → Component Wizard命令，或者直接在PCB Library工作面板的Component列表中单击右键，在弹出的菜单中选择Component Wizard…命令，弹出Component Wizard对话框。;单击Next按钮，进入向导对所用到的选项进行设置，建立DIP20封装需要如下设置：在模型样式栏内选择相应选项，并选择单位。;单击Next按钮，进入焊盘大小设置对话框。;单击Next按钮，进入焊盘间距设置对话框。;单击Next按钮，进入外形轮廓线条宽度设置对话框。;单击Next按钮，进入焊盘数量设置对话框。;单击Next按钮，进入器件封装名称输入对话框。;单击Next按钮，进入封装向导结束对话框。单击Finish按钮结束向导。;使用封装向导创建的器件封装;四、使用IPC Footprint Wizard创建封装 IPC Footprint Wizard使用元器件的真实尺寸作为输入参数，该向导基于IPC－7351规则使用标准的AD09对象（如焊盘、线路）来生成封装。;单击Next按钮，进入封装类型选择对话框。;单击Next按钮，进入实际元器件参数输入对话框。;单击Next按钮，进入散热焊盘设置对话框。;单击Next按钮，进入Heel spacing values设置对话框。;单击Finish按钮结束向导。;五、手工创建封装 对于形状特殊的元器件，用封装向导不能完成该器件的封装建立，就需要用手工方法创建该器件的封装。创建的步骤和方法： 1. 检查当前使用的单位和网格显示是否合适 执行Tools →Library Options命令（快捷键为T，O）打开Board Options对话框。;2. 建立了一个新的空白元件 执行Tools →New Blank Component命令（快捷键为T，W），建立一个新的空白元件。 在PCB Library面板双击该空空白元件的封装名，弹出PCB Library Component [mil]对话框， Name处，输入新名称重新命名该元件。;3. 为新封装添加焊盘 执行Place → Pad命令（快捷键为P,P）或单击工具栏按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之前，先按Tab键，弹出Pad [mil]对话框。;在对话框中编辑焊盘各项属性。 在Hole Information选择框中设置Hole Size(焊盘孔径) ，选择孔的形状：Round(圆形)； 在Properties选择框中，输入焊盘序号（Designator） ，在Layer处选择Multi-Layer(多层) 在Size and Shape(大小和形状)选择框中，设置X-Size：60mil，Y-Size：60mil，Shape：Rectangular(方形) 其它选缺省值，按OK按钮。 注意：第一个焊盘一般为方形焊盘。;放置焊盘 利用状态栏显示的坐标值，将焊盘拖到到相应的位置，单击或者按Enter确认放置。连续放置其余焊盘，直到所有焊盘放置完成。 右击或者按Esc键退出放置焊盘模式 ;4. 绘制封装轮廓 单击编辑窗口底部的Top Overlay标签，转换到顶层丝印层。 执行绘图命令 Place → Line命令（快捷键为P,L） Place → Arc（Center）（快捷键为P,A） Place → Arc（Edge）（快捷键为P,E） Place → Arc（Any Angle）（快捷键为P,N） Place → Arc（Full Circle）（快捷键为P,U） Place → Fill （快捷键为P,F