半导体照明的方案11.docVIP

《半导体照明产业职业教育校企合作解决方案》 （半导体照产业业人力资源储备开发方案） 第一部分 产业发展与人才需求 第一章 产业发展前景和人才需求分析报告 第二章 研发设计类人才专业能力体系 根据国家半导体照明工程研发及产业联盟认证工程师考核方案，结合对各企业所需要的半导体照明研发设计类人员的职业岗位能力调查的结果，按照职业能力要求对有关知识点进行系统化整理后，得到本专业人才的能力结构。 2.1 外延研发人员专业能力： 专业职业能力岗位胜任技能 职业道德、职业素质 外延片的生长 外延片的测试 外延产品工艺流程外延片研发 外延片生产工艺研发 外延片设备研发 2.2 芯片研发人员专业能力 专业职业能力岗位胜任技能 职业道德、职业素质 LED芯片清洗 LED芯片光刻 LED芯片镀膜 LED刻蚀工艺LED芯片制造与检测 LED芯片生产工艺设计 LED芯片生产设备开发 LED芯片检测设备开发  2.3 LED封装研发人员专业能力 专业职业能力岗位胜任技能 职业道德、职业素质 LED芯片封装开发 LED封装工艺管理 LED封装设备操作 LED封装测试 LED封装新材料测试 LED封装产品开发 LED封装工艺开发 LED封装设备开发  2.4 LED应用产品研发人员专业能力 专业职业能力岗位胜任技能 职业道德、职业素质 LED应用产品开发 LED应用产品开发管理 LED应用产品生产设备操作 LED产品测试测试 LED应用产品的开发 LED应用项目开发 LED应用产品测试 LED应用产品开发管理  第三章 产品制造类人才职业技能体系（专项能力规范） 目前，LED产业快速发展中的一个瓶颈就是产业关键技术岗位人才的匮乏，加快、加大产业技术人才培养十分有必要。可以开展的LED产业职业技能鉴定项目主要有以下三大类： 3.1 专业技术能力鉴定简表 专项技术能力 岗位胜任技能外延技术1MOCVD外延设备操作制造LED外延片，生产工艺文档的编制2LED芯片光刻操控设定光刻的条件 设定设置光刻设备， 测量氧化层厚度 对光刻片进行测试3LED芯片电极制作欧姆接触电极制作 ITO透明电极制作封装技术4LED封装设备操作LED封装器件制造5LED荧光粉调配LED封装器件色温控制 配方改进技术6LED灌胶设备操作环氧树脂和固化剂调配 LED灌封技术7LED封装过程检测LED过程测试技术 LED封装过程控制8LED分拣设备操控LED分光技术 LED分色技术9LED封装产品性能测试LED检测技术应用技术10LED灯具工艺设计制图LED应用产品工艺控制 绘图软件使用11LED灯具电路设计制图LED应用产品电路设计 绘图软件使用12LED灯具材料检测铝合金、陶瓷材料目测鉴别 短路板测试技术 LED灯具出光测试13LED灯具性能综合测试设备操作 LED灯具光、电、热测试设备使用 LED灯具光、电、热测试技术14LED安全规范检测LED灯具安规控制 LED灯具安规检测 以上专项能力考核规范见附录 第二部分 专???技术紧缺人才培训解决方案 第四章 研发设计类培训课程方案 4.1 应用产品设计类课程链路描述 链路性质学习链路12辅助职业技能课程半导体照明基础 综合实训半导体照明标准与检测应用单元核心职业技能（4个）LED光学设计LED灯具配光LED驱动电路设计LED驱动设计实例智能照明技术大功率LED热设计LED驱动电路热设计LED灯具热设计LED灯具结构与模具设计LED照明工程设计LED照明工程施工管理与施工技术 4.2 封装设计人员课程链路 链路性质学习链路12辅助职业技能课程半导体照明标准与检测封装单元综合实训半导体照明基础核心职业技能（3个）封装基础原物料基础封装工艺