集成电路的设计基本Ch01引言.pptVIP

IC设计基础;80年代以后—DRAM的发展;1.2 当前国际集成电路技术发展趋势;12英寸(300mm) 0.09微米是目前量产最先进的CMOS工艺线;集成电路技术发展趋势;5）集成电路的速度不断提高, 人们已经用0.13 ?m CMOS工艺做出了主时钟达2GHz的CPU ； 10Gbit/s的高速电路和6GHz的射频电路； 6）集成电路复杂度不断增加，系统芯片或称芯片系统SoC(System-on-Chip)成为开发目标； 7）设计能力落后于工艺制造能力； 8）电路设计、工艺制造、封装的分立运行为发展无生产线（Fabless）和无芯片（Chipless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件.;1.3 无生产线集成电路设计技术;集成电路发展的前三十年中，设计、制造和封装都是集中在半导体生产厂家内进行的，称之为一体化制造 (IDM，Integrated Device Manufacture)的集成电路实现模式。 近十年以来，电路设计、工艺制造和封装开始分立运行，这为发展无生产线（Fabless）集成电路设计提供了条件，为微电子领域发展知识经济提供了条件。;Fabless and Foundry: Definition无生产线与代工: 定义;Relation of FF(无生产线与代工的关系);Relation of FICDVICMFoundry