集成电路封装的技术[05-6-8].pptVIP

集成电路封装技术 清华大学 微电子所 贾松良 Tel Fax Email: jiasl@tsinghua.edu.cn 2005年6月12日;目录 一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地 二、IC封装的作用和类型 三、IC封装的发展趋势 四、IC封装的基本工艺 五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP 六、封装的选择和设计 七、微电子封装缩略词;一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地之一 1. 世界半导体工业仍在高速发展;2. 中国是目前世界上半导体工业发展最快的国家之一。 　近几年的产值平均年增长率在30％以上，世界10％。;3. 中国国内半导体元器件的市场很大　　 中国已成为除美、日外，世界第三大电子信息产品 制造国，2010年后为第二。据美国半导体行业协会（SIA）预测：　中国电子产品的生产值将从2002年的1300亿美元　上升到2006年的2520亿美元，　　　　　四年内将翻一番！　 元器件采购值四年内将增长约三倍：　　　　　从2002年的350亿美元　　　　　上升到2006年的1000亿美元;4. 中国是半导体器件的消费“大国”，生产“小国”。　 半导体器件生产发展的市场余地很大。 2000年中国消耗的半导体占世界半导体市场份额的6.9%,