07电镀铜.pptVIP

电镀工艺学;概述 铜是玫瑰红色富有延展性的金属 ，具有良好的导电性能和导热性能。 基本物理特性： 密度：8.93 g/cm3； 原子量：63.54 电极电位为: φ0 Cu＋＝ 0.52 V ； φ0 Cu2＋＝ 0.34 V 电化当量： Cu＋ 2.372 g/(A·h)； Cu2＋ 1.186 g/(A·h) 基本化学特性：铜易溶于硝酸、铬酸和热的浓硫酸，遇碱易被侵蚀，铜在空气中会被氧化而失去光泽，在潮湿空气中与二氧化碳作用生成碱式碳酸铜(即铜绿)或氧化铜，当受到硫化物作用时，将生成棕色或黑色薄膜。; 铜镀层一般用作钢铁件、铜合金件、锌压铸件和塑料制品的防护装饰电镀的中间镀层。由于它的稳定性较差，如果用作表面装饰镀层时，必须经过钝化或着色处理，并涂以有机涂料。 铜镀层用化学或电化学着色处理可以获得多种色彩，如黑、褐、绿、蓝、红等，因此，被广泛用作一些仿古工艺品、灯具、玩具、钮扣和其他小商品的装饰。 由于铜的电势比铁和锌的电势正，所以在铁和锌上面的铜镀层属阴极性镀层。铜镀层只能依靠其机械保护作用，而不起电化学保护作用。;此外，铜镀层也用于局部防止渗碳，增加导电性能和润滑性能，电铸以及印刷电路板孔金属化等。 镀铜溶液的种类虽然很多，但在生产中常用的主要为： 氰化物镀铜电解液 酸性硫酸盐镀铜电解液 焦磷酸盐镀铜电解液等 还有柠檬酸—酒石酸盐镀铜、HEDP镀铜、氨三乙酸镀铜、L—胺镀铜及氟硼酸盐镀铜等工艺 。; 1 氰化物镀铜（重点内容） 氰化物镀铜溶液由铜氰化钠(钾)和游离氰化钠(钾)组成，可以直接在钢铁件和锌压铸件表面上镀铜而不发生置换反应。镀液具有优良的分散能力和覆盖能力，铜镀层结晶细致，用作中间镀层时，可以在基体金属表面覆盖一层结合力良好的铜镀层，而且，还能够改善后面镀层的覆盖能力。镀液中的氰化钠对镀件还有去油和活化作用，既能解决有时因前处理去油不够彻底的缺陷，又可以增强铜镀层与基体金属的结合力。 氰化物剧毒，对人体有害且污染环境，生产时必须制订严格的安全技术制度并设置槽边排风设备和废水，废气治理设施。;; ;; 1.3 镀液中各成分的作用 (1) 氰化亚铜 是镀液中供给铜离子的主盐，不溶于水，溶于氰化钠(钾)中，生成络合物铜氰化钠(钾)。 在镀液中同时存在 [Cu(CN)2] －、[Cu(CN)3]2 －、[Cu(CN)4] 3－ 因游离氰化物含量不会很高，所以，主要以[Cu(CN)3]2－形式存在。 采用钾盐可以提高阴极电流效率，但价格较高，故多用钠盐 氰化亚铜含量过低时将使阴极电流密度上限和阴极电流效率下降。过高，则影响高电流密度区光泽。; (2) 游离氰化钠 配制氰化物镀铜溶液所用的氰化钠量必须大于其溶解氰化亚铜的量。过量的氰化钠称游离氰化钠 根据氰化亚铜和氰化钠络合反应，1g 氰化亚铜约需1.1g的氰化钠进行络合，因此，配方中所用的总氰化钠含量减去氰化亚铜含量的1.1倍即为游离氰化钠含量。 游离氰化钠可以使镀液稳定和增大阴极极化作用使铜镀层细致，改善镀液的分散能力和覆盖能力，并促进阳极溶解。 预镀铜: 5g／L～11g／L； 一般镀铜和光亮镀铜控制在7.5g／L～20g／L 用于锌压铸件和铝制件的冲击镀铜时控制在 5g／L～11g／L;一般控制铜与游离氰化钠之间的摩尔比值为： (1)在一般底镀层或预镀用的电解液中 Cu∶游离NaCN＝1∶0.5～0.8 (2)在含有酒石酸盐或硫氰酸盐的电解液中 Cu∶游离NaCN＝1∶0.3～0.4 (3)在周期换向的电解液中 Cu∶游离NaCN＝1∶0.25～0.3; 氰化钠易与空气中的二氧化碳作用生成碳酸钠而损耗，同时阳极上产生的氧也会促使氰化钠分解成碳酸钠。 在氰化镀铜电解液中，氰化物的稳定性较差，这主要因为 在空气中二氧化碳的作用下易分解： 2NaCN+H2O+CO2－→Na2CO3 ＋2HCN 因电解液加热而分解，生成各种化合物如氨，甲酸钠等。 NaCN+2H2O NaCOOH＋NH3 因阳极氧化而分解 4NaCN＋4H2O＋O2 2Na2CO3＋2NH3＋2HCN 2NaOH＋2NaCN