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上海天马微电子有限公司企业标准 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称 Q/S0001-2007 第 PAGE \* MERGEFORMAT 24页共 SECTIONPAGES \* MERGEFORMAT 1页 Q/S 上海天马微电子有限公司企业标准 Q/S0001-2007 TFT工艺流程、材料、设备、生产常用中英文标准名称  版 号： 1.0 总 页 数：  SECTIONPAGES \* MERGEFORMAT 23 制定部门： 制造部 生效日期： 2007年4月28日 拟 制： 方永学 2007-4-3 审 核： 向传义 2007-4-3 标 准 化： 吴乃亮 2007-4-25 会 签： 颜建军 朱希玲 2007-4-20 蔡明宏 2007-4-24 凌志华 2007-4-3 批 准： 安德浩 2007-4-24 2007-04发布 2007-04实施  上海天马微电子有限公司发布   更改状态更改内容更改人更改日期 一．TFT工艺流程中英文标准名称Array Process Flow阵列段工艺流程Input 投料Unpacking拆包装Initial clean预备清洗Particle count尘埃粒子测试Gate 栅电极层Clean before depo成膜前清洗Gate （Mo/Al alloy ) Film depo栅电极成膜RS meter电阻测量Macro Inspection宏观检查Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry(VCD)光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Titler Expose/Edge Expose打标/边缘曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI 显影后自动光学检查Mic/Mac Inspection宏微观???查CD after develop显影后关键尺寸检查Total pitch长寸测量Gate Wet etch栅电极湿刻Contact angle接触角测量PR strip光刻胶剥离CD after etch刻蚀后关键尺寸测量AEI刻蚀后自动光学检查Micro/Macro Inspection宏微观检查Laser Repair激光修补Active层Clean before depo成膜前清洗Active film depoActive成膜AOI自动光学检查Macro Inspection宏观检查Thickness Measurement厚度测量Clean before PR涂胶前清洗Pre bake预烘PR Coating光刻胶涂布PR vacuum dry光刻胶低压干燥PR soft bake前烘Expose曝光Develop显影PR hard bake坚膜ADI显影后自动光学检查Mic/Mac Inspection宏微观检查Active film Dry etch AshingActive膜干刻与灰化Thickness Measurement厚度测量PR strip光刻胶剥离AEI刻蚀后自动光学检查Mic/Macro Inspection宏微观检查 S/D 源/漏电极层C