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第五章 印制电路板的设计与焊接技术;5.1 印制电路板的设计;5.1 印制电路板的设计;1.常用术语;（3）印制元件;（1）单层板;（2）双层板;3.多层印制电路板构成基本要素;电路板的制作步骤;1. 热转印机的预热;热转印机的预热;2. 裁板;3. 覆铜板的打磨 ;板子处理前后的图片对比;4. 打印图纸;打印后的效果图;5. 把转印纸固定在覆铜板上;6. 热转印;在转印过程中，连续的按“顺转”和“逆转”，使板子在热转印机中连续的滚压。 转印10分钟后将板子取出。;7. 撕开热转印纸;转印后的效果图;8. 腐蚀电路板;腐蚀后的效果图;9. 钻孔和清洗碳粉;钻孔和清除碳粉后的效果 ;三、PCB设计基础;（2）规则排列;间距的倍数，所以设计PCB时，其它元器件的端子间距以及不同元器件的排列间距常选用IC间距的倍数，作为规范单位。;的走线要尽量粗些。; 连接各个元器件的电源线和地线应尽量粗些，如果按 20A/mm2计算，当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽度的印 制导线允许通过1A电流。在可能的条件下电源线和地线尽量远离信号传输线，以防止它们对信号线产生电磁干扰，影响电路稳定工作。 公共地线尽量布置在印制板的边缘，并尽可能多地保留铜箔，即尽量粗些。; （1）焊盘的形状;5.PCB设计软件;四、PCB上的干扰及抑制;温度敏感元件安置在发热元件的正上方。两个以上的PCB最好直立安装，板与板之间距离一般不应小于2cm。;（2）一点接地;② 汇流排式;而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一 点接地。 信号频率在10MHz以上的高频电路中，地线阻抗会很大，应尽量降低地线阻抗，采用就近多点接地。 信号频率在1~10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地。; 由电磁场理论知道，平行导线之间有电磁感应，一定形状 的导线对电磁波能够发射或接收，电磁元件产生的磁场对其 他导线有电磁效应等等。上述这些都属于电磁干扰。 减少或抑制电磁干扰经常采用的措施如下。;E.数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。;到的干扰得到抑制。;5.2 焊接与调试技术;主要内容;防静电恒温烙铁（了解）;1.焊接工具; 外热式电烙铁;电??铁的结构图;烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, 水量不足时海绵会被烧掉. 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。;烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作.;焊锡作业结束后烙铁头必须预热.;2.焊接材料（分为焊料和焊剂）;焊料 焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料待，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。因为锡铅焊料有铅和锡不具备的优点： 熔点低，各种不同成分的铅锡合金熔点均低于铅和锡金熔点，有利于焊接。 机械强度高，各种机械强度均优于纯锡和铅。 表面张力小，黏度下降，增大了液态流动性，有利于焊接时形成可靠接头。 抗氧化性好，铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持，使焊料在熔化时减少氧化量。 ;焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）;焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。 助焊剂有三大作用： ①除氧化膜②防止氧化③减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜，但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生的一种高活性松香，助焊作用优于普通松香。;焊料与焊剂结合——手工焊锡丝;6.焊锡及烙铁头手握法;注意电烙铁的握法;Ⅳ-*/23;加热焊接（五步法）;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;（1）准备;（2）加热;（3）加焊锡丝;（4）移去焊锡丝和烙铁头;手工焊接时间设定;手工焊接温度设定;烙铁头温度的确认;Ⅳ-*/23;;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;Ⅳ-*/23;检查焊点缺陷; 合格的焊点→;标准焊点;缺陷焊点1;缺陷焊点2;缺陷焊点3;缺陷焊点4;缺陷焊点5;缺陷焊点6;缺陷焊点7;缺陷焊点8;不良焊点产生的原因（了解）; 中国最大的资料库下载 ;焊点缺陷及形成原因;6.拆焊;三、注意事项;DIP插件焊点的外观及检查;贴片来料焊点分析;缺陷焊点;缺陷焊点;缺陷焊点;1.电子元器件的焊接顺序; ☆ 先批量焊接同一端，