引线框架材料论文引线框架材料弯曲成形性能无铅钎料时效界面金属间化合物剪切强度.doc

引线框架材料论文：引线框架铜合金材料弯曲性能与焊接特性研究 【中文摘要】本文以Cu0.1Fe0.03P、Cu3.2Ni0.75Si、Cu0.36Cr0.03Zr及Cu0.38Cr0.17Sn 0.16Zn铜合金引线框架材料为研究对象,运用数值分析方法研究了铜合金引线框架材料的弯曲成形性能,探讨了不同成分铜合金基板/无铅钎料焊点界面金属间化合物的微观组织形貌及生长动力学,分析了Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn/ SnAg3.0Cu0.5钎焊搭接接头剪切性能及断口形貌。采用万能拉伸试验机对3种铜合金材料(Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn、Cu3.2Ni0.75Si、Cu0.1Fe0.03P)的拉伸试样进行拉伸试验,根据拉伸曲线得到数值模拟过程中所应用的屈服极限、强度极限等相关参数,然后运用Eta/Dynaform数值分析软件对铜合金框架材料的弯曲成形性能和弯曲回弹量进行分析。结果表明,Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn合金的最小相对弯曲半径和回弹量最小,弯曲成形性能最好;Cu0.1Fe0.03P合金次之,Cu3.2Ni0.75Si合金最差;运用数值分析的手段分析铜合金的弯曲成形性能是可行的,为后续生产过程中对新引线框架材料的弯曲成形性能的测试提供一种更为... 【英文摘要】Cu0.1Fe0.03P alloy, Cu3.2Ni0.75Si alloy, Cu0.36Cr0.03Zr alloy and Cu0.38 Cr0.17Sn0.16Zn are used as research materials in this paper. The numerical analysis method is used to study the bending forming performance of copper alloy for lead frame materials. The intermetallic organization morphology and growth dynamics of copper alloy substrate/lead-free solder interface intermetallic are discussesed.The shear performance and fracture morphology of Cu0.38Cr0.17Sn0.16Zn/SnAg3.0Cu0.5 brazing joints are researched... 【关键词】引线框架材料 弯曲成形性能 无铅钎料 时效 界面金属间化合物 剪切强度 【英文关键词】Lead frame materials Bending forming Performance Lead-free solder Aging Interface intermetallic Shear strength 【索购全文】联系Q1：138113721 Q2：139938848 【目录】引线框架铜合金材料弯曲性能与焊接特性研究 摘要 2-4 ABSTRACT 4-5 第1章 绪论 8-15 1.1 引言 8-9 1.2 铜合金引线框架材料的开发和研究概况 9-11 1.2.1 国外铜合金引线框架材料的发展概况 9-10 1.2.2 国内铜合金引线框架材料的发展概况 10-11 1.3 铜合金材料???曲成形性能和基板/钎料界面IMC 研究概况 11-14 1.3.1 引线框架铜合金弯曲成形性能研究现状 11-12 1.3.2 基板/钎料界面IMC 研究概况 12-14 1.4 本课题的主要研究内容 14-15 第2章 引线框架铜合金材料弯曲成形性能数值分析 15-25 2.1 引言 15 2.2 弯曲成形性能数值分析 15-24 2.2.1 弯曲成形工艺分析 15-17 2.2.2 弯曲成形有限元建模 17-18 2.2.3 弯曲成形应变分布及成形结果 18-22 2.2.4 弯曲回弹分析 22-23 2.2.5 弯曲成形性能 23-24 2.3 本章小结 24-25 第3章 铜合金与 SnAg3.0Cu0.5 的界面组织及生长动力学 25-39 3.1 引言 25 3.2 实验材料及方法 25-27 3.2.1 实验材料 25-26 3.2.2 钎焊实验样品制备 26-27 3.2.3 基板/钎料界面试样制备与显微观察 27 3.3 实验结果 27-37 3.3.1 时效前3 种铜合金基板/SnAg3.0Cu0.5 界面显微组织 27-29 3.3.2 时效后3 种铜合金基板/SnAg3.0Cu0