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杭电电子设计考试复习选编.docx

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杭电电子设计考试复习选编

电子设计复习 1.电阻的特点及选取以及碳膜、绕线电阻特点及应用场合 碳膜电阻一般为小功率电阻(小于5W) 特点:成本较低,阻值范围宽,有良好的稳定性,温度系数不大且是负值,是目前应用最广泛的电阻器。 绕线电阻适用于大功率的场合,不适合在高频电路中应用. 它的特点是工作稳定,耐热性能好,误差范围小,额定功率一般在1瓦以上。线绕电阻器具有可靠性高、稳定性好、无非线性,以及电流噪声、温度和电压系数小的优点。 例题:在有防火要求的使用场合,不适合使用的电阻?(金属膜电阻) 在高频电路中,不适合选用的电阻?(绕线电阻) 2.电容的选取及技术参数以及标称容量、进度的换算、寿命与温度关系 电容标称容量:1.0,1.2,1.5,1.8,2.2,2.7,3.3,3.6,3.9,4.2,4.7,5.6,6.2,6.8,7.5,8.2。 实际电容值取上述基数的10n. 精度:±5%(J级),±10%(K级),±20%(M级) 寿命与温度关系:普通电容(CD11系列)寿命1000小时/85°下,工作温度每降低10°C,电解电容寿命增加一倍。每增加10°C,寿命减少一倍。 3.电感分类及参数:高频、低频电感的材料及对应应用场合; 损耗:铁耗、铜耗与频率关系 高频(铁氧体芯)电感非线性元件,电感量随工作频率而改变,可做μH、mH级 低频(矽钢片)电感:频率在几百Hz以下,可做mH级。 电感损耗有铁损和铜损两部分组成。 铁损:磁涡流产生的损耗,随频率增加而大幅度增加 铜损:漆包线电阻产生的热损耗,工作频率越高绕组的损耗越大 4.1Mos主要技术指标: a、额定电压Uds:它主要由VMOS管的漏源击穿电压U(BR)DS决定 b、最大漏极电流Idmax:标称MOS管电流额定参数 c、阀值电压Ugs(th):又称门极开启电压 d、导通电阻:Ron e、最高工作频率fm: Uds作用下,电子从源区(S)通过沟道到漏区所需要的时间 f、开通时间和关断时间:开通和关断时间越大,则MOS管开关损耗越大. g、极间电容:输入电容:Ciss = CGS+CGD , 输出电容:Coss =CDS+ CGD 4.2三极管主要技术指标: 硅管(PN结压降:0.7V) 锗管(PN结压降:0.3V) 电流放大系数:β管子耐压越高,额定工作电流(ICM)越大,则β越小 反向击穿电压:Ucbo (发射极开路) Uebo(集???极开路) Uceo(基极开路) 三个参数中选最小一个为晶体管击穿电压,一般为Uebo 集电极最大允许电流ICM 集电极最大允许耗散功率PCM Pc=Ic×Uce 耗散功率与环境温度和散热条件有关(RoJ),手册上一般给出环境温度为20℃时PCM值。 截止频率:共射极截止频率fb, 定义为β降到0.707倍时的频率称为fb 1.电流放大系数β: 电流放大系数是电流放大倍数,用来表示 HYPERLINK /sanjiguan.asp 三极管的放大能力。根据三极管工作状态不同,电流放大系数又分为直流放大系数和交流放大系数。   直流放大系数是指在静态无输人变化信号时,三极管集电极电流IC和基极电流IB的比值,故又称为直流放大倍数或静态放大系数,一般用hFE或β表示。   交流电流放大系数也称动态电流放大系数或交流放大倍数,是指在交流状态下,三极管集电极电流变化量与基极电流变化量的比值,一般用β′表示。β′是反映三极管放大能力的重要指标。 尽管β和β′的含义不同,但在小信号下β≈β′,因此在计算时两者取相同值。 三极管:电流放大系数β特点(待完善) 5.集成运放的主要技术指标 速度类:如GBW,SR 精度:VIO,IIB 增益和噪声抑制能力:CMRR,GAIN 电源:VCC,IQ 理想运算放大器的特点:开环增益无限大的、输入阻抗无限大、输出电阻为零、端口吸入电流为零; 电压跟随器的特点:是共集电极电路,信号从基极输入,射极输出,故又称射极输出器。基极电压与集电极电压相位相同,即输入电压与输出电压同相。这一电路的主要特点是:高输入电阻、低输出电阻、电压增益近似为1,所以叫做电压跟随器。 增益带宽乘积GBW: 单位增益带宽定义为,运放的闭环增益为0dB(1倍)条件下,将一个恒幅正弦小信号输入到运放的输入端,从运放的输出端测得闭环电压增益下降3db(或是相当于运放输入信号的0.707倍)时所对应的信号频率。 GBW=Avd?fH Avd为中频开环差模增益 fH为上限截止频率(-3dB) 举例说明:从技术手册上查询可知,TL064的GBW=1MHZ,因此如用TL064设计一个放大器,放大器的增益为: 由上面分计算可知,当被放大的信号频率较高时,放大器的增益不宜过大,否则会造成信号失真。 转换速率(也称为摆率

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