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HSNT-6A封装的应用指南
CMOS IC应用手册
HSNT-6A封装的应用指南 Rev.2.0_00
? Seiko Instruments Inc., 2009-2014
本手册以半导体安装技术人员为对象，记载了超小型封装HSNT-6A的特征、封装外形尺寸图、推荐焊盘、使用方法以及封
装的标记规格和捆包规格。
此外，作为参考数据，还记载了安装性能评价、信赖性测试结果和热敏电阻数据。
关于本公司CMOS IC的品质保证系统、使用上的注意事项以及各产品的电气特性，请参阅本公司的 SII
半导体产品网站 以及各产品的数据表。
此外，推荐条件有可能因所使用的材料、条件及环境等因素的不同而需要改变。
【对象封装】
? HSNT-6A
精工电子有限公司 1
CMOS IC应用手册
HSNT-6A封装的应用指南 Rev.2.0_00
目 录
1. HSNT-6A封装的特征 ·········································································································· 3
1. 1 HSNT-6A封装的概要 ·················································································································· 3
1. 2 HSNT-6A封装的外形尺寸图 ········································································································· 4
2. HSNT-6A封装的构成部件 ···································································································· 5
3. HSNT-6A封装的推荐焊盘尺寸以及焊剂印刷用推荐钢网开口尺寸 ............................................................. 6
3. 1 推荐焊盘尺寸、推荐钢网开口尺寸 ...................................................................................................................
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