PrintingProcessSpecification.doc

丝网印刷工艺规范说明  TOC \o 1-4 丝网印刷工艺规范说明  PAGEREF _Toc110164511 \h 1 1. 钢网印刷工艺规范  PAGEREF _Toc110164512 \h 2 1.1 锡膏规范  PAGEREF _Toc110164513 \h 2 1.2 刮刀  PAGEREF _Toc110164514 \h 2 1.3 钢网  PAGEREF _Toc110164515 \h 2 1.4 支撑台  PAGEREF _Toc110164516 \h 3 1.5 印刷流程参数  PAGEREF _Toc110164517 \h 3 1.6 印刷质量确认  PAGEREF _Toc110164518 \h 4  钢网印刷工艺规范 锡膏规范 锡膏种类含铅（乐泰 Sn62MP100ADP90）Alpha Metals Omnix-6106无铅锡膏（乐泰96SCLF300AGS88.5）NMP 代码7602005 (650g/筒) 7602007 (500g/罐)76000297600033包装650g/筒 500g/罐650g/筒650g/筒锡膏合金Sn62Pb36Ag2Sn62Pb36Ag2Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (Ecosol TSC 96 SC)锡粉尺寸ADP (45-10 ?m)IPC type 3 (25-45 ?m)AGS (45 –20 ?m)金属含量90.0% (+0.3%, -0.6%)89.3+/-0-3%88.5活性剂级别 (J-STD-004)ROL0REL0ROL0Note 1: 有关锡膏更为详细的资料可以从MS/BA 得到 Note 2: 长时间的生产中断 (15 分钟), 如果有超过50% 的新锡膏补充 或者将印刷区域以外的锡膏收集起来，锡膏都必须搅拌 刮刀 属性项目规范刮刀刀片的材料采用强度适当的度镍或者钛不锈钢以适应高速印刷 厚度 275? 10 ?m 不推荐使用没有镀层的不锈钢刮刀架角度(关键参数)60° ? 2.5°刮刀长度（DEKMPM）最符合大板长度?锡膏保持片必要的, 安装时靠近钢网表面,但是要保证在印刷期间不会直接刮到钢网推荐的型号MPM: 8英寸或者 10英寸 MPM 刮刀组件 DEK: 200毫米或者250毫米 DEK刮刀组件  注意: 刮刀的挠曲强度是关键参数。测量方法是用量角器测量 钢网 属性项目规范绷丝网材料普通等级的聚酯网55T-66T (140-167 孔/英寸), 框架可以使用 钢网张力，钢片上任何点最小25牛顿/厘米钢网开孔尺寸偏差范围 ???大 ? 10 ?m or ? 5% 误差范围钢网厚度范围 0.10mm ? 0.01mm钢网厚度范围(0402 or min 0.4mm pitch QFP, min 0.75mm pitch CSP)0.12mm ? 0.01mm钢网制造工艺镍电铸钢网或则镭射不锈钢钢网 对于微间距元件推荐使用电铸钢网推荐钢网面面积大小Recommended stencil area of frame inner area60% ? 10%钢网报废张力值 20N/cm基准点2个1mm 直径的球体半蚀刻局部加厚钢网最大的加厚程度不大于正常厚度的25％ *) 测量方法: 张力测试仪, 例如ZBF Tetkomat 注意: 使用聚酯张网时必须保证符合静电规范 支撑台 属性项目Property规格Specification材料Material钢，铝合金等金加工材料Machined construction metal as steel or Al alloy.推荐具有高摩擦力的表面。必需符合静电要求 High friction surface on the top recommended. Used materials shall be ESD compatible支撑台到钢网的平行度 支持台区域最大0.2mm的距离支撑台面光滑度整个台面? 0.025mm 加工深度最高元件高度加深至少5mm模块边缘支撑规范*留出1.5mm ? 0.5mm的板边。最大的不支撑面不超过15mm。支撑台的面积不能小于板上印刷的面积 真空孔尽量选择无印刷的区域，以免真空泄漏影响印刷。如果可以可靠的控制真空在100-200 毫帕范围内可以再整个区域采取真空真空支撑台-支撑台避位孔必需足够大和深，保证不会有元件接触到支撑台 - 支撑台必需有相应的标识和文件记录，管理。相同