ESD原理.pdf

2005-10-27 2005-10-27 1 ESD / EOS概念 2005-10-27 2 提要 • ESD简述 • 静电学和ESD基本原理 • 失效模式和机理 • 控制和避免ESD • 静电荷测量/ESD工具 • ESD防控产品 • ESD防护的基本要求 • EOS基本原理,如何避免 • 问答题 2005-10-27 3 ESD简述 2005-10-27 4 ESD简述 • 随着半导体工艺技术的进步,制造出的芯片几何尺 寸和线宽越来越小,而脚位却越来越多, 这使得IC 更加容易受ESD问题的影响. • 发展到如今的低电导封装技术却没有相应的提高 芯片的本征电阻以应对键合产生的高频ESD脉冲. • 没有考虑材料类型的自动化系统的应用最终导致 器件的失效. 2005-10-27 5 ESD简述 • ESD在电子工业化的今天已经变成一个非常严 重的问题，它可以引起： 产品失效（较低可靠性） 客户抱怨 高退货率（高成本） 利润降低 2005-10-27 6 ESD简述 实际上,从元件的制造,使用到维修的任一环节都有可能发生 静电损害. 1.元件制造过程 包含制造，切割、接线、检验到交货. 2.印刷电路板装配过程 包含收货、验收、储存、插入、焊接、品管、包装到出货. 3.设备制造过程 包含电路板验收、储存、装配、品管、出货。 4.设备使用过程 包含收货、安装、试验、使用及保养。 5.设备维修过程 2005-10-27 7 ESD简述 • 在这整个过程中，每一个阶段中的每一个小步骤，都可能 使元件遭受静电的影响，而实际上，最主要而又容易疏忽 的一点却是在元件的传送与运输的过程.在这整个过程 中，不但包装因移动容易产生静电外，而且整个包装容易 暴露在外界电场(如经过高压设备附近，工人移动频繁、 车辆迅速移动等)而受到破坏，所以传送与运输过程需要 特别注意以减少损，避免无谓之纠纷. • 为了使ESD损害降到最低,有关组织制定了元件级、系统 级、工厂级ESD防护设计的要求、指导原则. • 各用户据此制定静电放电控制大纲及生产中静电防护技术 措施与管理要求. 2005-10-27 8 静电学和ESD基本原理 2005-10-27 9 ESD 概念 • ESD代表 E-Electro、 S-Static、 D-Discharge， 电荷瞬间从一个物体转移到另一个物体上. 2005-10-27 10 ESD 概念 ESD事件是物体表面的静电荷转移,该表面处于不 同的静电电位. 电荷转移 电荷转移 - 5KV- 5KV - 2KV 地 2005-10-27 11 一些ESD实例： • 闪电 • 在干燥天气时，你触摸另一个人产生的电击感 觉。 • 在铺有地毯的地板上行走后，手接触金属门把 手产生的电击。 2005-10-27 12 材料的分类： 等级 导体 静电耗散材料 防静电材料 绝缘体 特性 一种容易将静电导入地 下的材料 一种慢慢将静电导入地 下的材料 一种实际上不产生静电 的材料 一种不能将静电导入地 下的材料 表面电阻率 106 Ω/ 每平方单位 106 ~ 109Ω/每平方单位 109 ~ 1014Ω/每平方单位 ≥ 1014Ω/每平方单位 2005-10-27 13 电荷的概念 • 所有的材料都包含原子.原子是材料组成的最小单 位，原子包括电子、质子和中子.原子的电荷是通 过得失电子来实现的. 核子 –位于原子中心的 中性部分,不带电荷. + (-) 质子–附在核子上的 正电荷颗粒 电子 --在原子上的负电荷颗粒, 围绕核子旋转. 2005-10-27 14 电荷的概念 • 质子数目＝电子数目 电中性 • 质子数目电子数目 正电性 • 质子数目电子数目 负电性 2005-10-27 15 电荷的概念 • 同性电荷相斥，异性电荷相吸，并且导体上的电 荷是可移动的，而绝缘体上的电荷是不可移动 的，这就意味着绝缘体上的电荷是不能通过接地 来中和的。 + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + + 充电的绝缘体不接地 + + + + + + + + + + + + + + + + 充电的导体不接地 充电的导体接地充电的绝缘体接地 2005-10-27 16 电荷的概念 • 静电荷形成静电场. • 静电场不能穿透完整的导电罩(法拉第罩). • 有效的屏蔽罩其表面电阻率应小于10e4 Ω / 平方 单位. + + + + + + + + + + + + STATIC SENSITIVE DEVICE CONDUCTIVE S