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产品设计和制造中的防静电措施 ESD 问题是一个系统工程，在设计时可从几个方面着手。一是 要保证电脑本身不会因产生强静电感应而自我毁灭，如增加屏 蔽和隔离措施、通过增大 PCB 接地面积改善电荷泄漏通路等； 二是要选择 ESD 特性好的芯片，不同厂家的同一种芯片性能也 会有所不同，在芯片说明中一般都有提到；三是增设保护电路， 抵御外来的静电。 最好的技术应该是既能满足使用要求，又能做到成本最低。电 脑在保修期内损坏，厂商通常要为用户免费维修或进行更换。 如果产品故障率高居不下，不仅会增加维修成本、减少利润， 甚至要召回失败产品而影响制造商声誉。面对越来越脆弱的芯 片，研究和实施防静电技术以提高制造成品率、降低使用故障 率，是所有芯片制造商和整机制造商都必须解决的问题。 ●芯片的防静电设计 随着芯片速度的提高，为了缩短引脚长度而减少信号串扰，CPU 和 SoC(SystemonChip)等超大规模 IC 芯片的封装越来越多地 采用倒装芯片（flipchip），倒装芯片通常面积较大，而厚度 很薄。由电容计算公式 C＝ε S／d 可知，芯片可能携带大量静 电电荷 Q（=CxV），换句话说，芯片自身成了一个巨大的电容 器。 如果芯片设计者对此问题没有足够认识，未在芯片内设置电流 释放通道，使得净电荷不断积聚。如此一来，芯片在接触到工 作台或包装盒的瞬间，就会产生强烈的静电释放，以致于芯片 损坏在制造过程之中，成品率降低了，生产成本提高了。 此外，CPU、GPU 及北桥芯片上的金属盖以及散热片，也是惹是 生非的一个祸根。诺大的金属体无异于一个静电接收天线，极 易吸附芯片周围的电场，以及芯片附近导线上的电荷，这个因 素也对芯片安全构成威胁。如果芯片设计者和整机设计者没有 考虑到这个因素，到了用户手中再发现普遍存在问题而不得不 把产品召回时，损失就更大了。 ●整机的屏蔽与接地设计 在电脑生产车间，地板是防静电的，制造设备是防静电的，测 试仪器是防静电的，芯片周转箱和库房是防静电的，就连操作 者也要身穿防静电服、戴上防静电手套，一派全副武装的模样。 但是，电脑在应用过程中，还是会给 ESD 以可乘之机。为了避 免感应静电的危害，需要对整机进行屏蔽和接地。 电脑的金属机箱是屏蔽静电的重要措施，良好的接地可使受静 电危害的几率大大降低。机箱中的主板、接口卡，软驱、硬盘、 光驱等设备，以及包裹在信号线外面的金属屏蔽网，均通过机 箱连接成一个整体，然后再通过电源地线接入大地，这样不仅 可以消除外来的感应静电，也可以消除旋转设备自身所产生的 摩擦静电。为了保证部件之间接触良好，机箱上设置有各种弹 性触点或弹性接触片。 ●接口电路中植入 ESD 保护器 芯片是最容易被 ESD 损坏的器件，因此成为电脑中的重点保护 对象。而接口电路位于板卡电路的外围，是抵御 ESD 的一道重 要防线。由于电脑板卡上逻辑电路无法承受千伏级电压，所以 必须将之排除在电路之外。在电脑的各个接口处接入静电防护 器件，使静电高压在此释放，避免了向电路板的纵深区域的侵 入。 接口电路中最简易的防静电措施是：在线路中串连一个低阻值 的电阻，来限制 ESD 的电流，或者在信号线与地线之间接如一 个小电容，来释放 ESD 电流。不过这些措施会对信号产生衰减 和延迟，不利于信号传输。 近几年生产的主板中，在键盘、鼠标的 PS/2 接口以及 RS－232C 串行口和 IEEE1284A 并行口等低速端口中，多采用内嵌防静电 功能的数据收发芯片（图 5）。接口芯片中内嵌的 ESD 保护电 路，是利用寄生电路实现的。当 ESD 作用时，寄生电路被触发， 泄放 ESD 电流或箝位 ESD 电压，达到保护目的。 对于高速的 USB 和 IEEE1394 热插拔接口，因为引脚较少，通 常接入 TVS 和 MLV 等新型静电保护器件。TVS （TransientVoltageSuppresser，瞬态电压抑制器）能够迅速 地将 ESD 故障电流释放到接地端，而且其漏电流和结电容都很 低，响应时间也很短（1ns 左右），是高速数据通路中理想的 选择，在电脑主板及各种 US