几种新的封装工艺.pdf

第第7?卷卷第，第 2?期期 电子与封装 总?第46期 Vol?7，No? 2 ELECTRONICS PACKAGING 2007 年 2 月 综?? 述 几种新的封装工艺 翁寿松 （无锡市罗特电子有限公司，江苏　无锡 214001） 摘　要：文章介绍了几种新的封装工艺，如新型圆片级封装工艺 ——OSmium 圆片级封装工艺，它能 够把裸片面积减少一半；新型SiP封装工艺—— Smafti封装工艺，它改进了传统SiP封装工艺，把传输 速度提高了 10 倍；超薄型封装工艺，超薄型变容二极管和 Wi-Fi 系统功率放大器；CDFN封装工艺和 RCP 封装工艺等。 关键词：封装工艺；圆片级封装；SiP 封装；RCP 封装 中图分类号：TN305.94　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681-1070（2007）02-0001-03 A Few New Packaging Technologies WENG Shou-song (Wuxi Luo Te Electronics co., Wuxi 214001, China) Abstract：In this paper,a few new packaging technologies are introduced,as the new wafer packaging tech- nology—the OSmium wafer packaging technology,it is potentialities,which the bare chip area is reduced to one half. The new SiP packaging technology—the Smafti packaging technology,the traditional SiP packaging tech- nology is improved,the transmission velocity is raised to ten times. The ultra-thin packaging technology—the ultra-thin varicap diode and the Wi-Fi system power amplifier. The CDFN packaging technology and the RCP packaging technology etc. Key words: packaging technology；wafer package；SiP package；RCP package 从六边封装起来。 1 新圆片级封装工艺 该公司能以较低成本提供仅比裸片器件大几个微 米的已封装器件，如存储器和图像传感器等。这种圆 1.1 OSmium晶圆级封装工艺 片级封装工艺能降低封装成本，使封装成本只占最终 2006年8月，位于美国爱达华州首府博伊西的美 器件总成本的 15%~25%。该公司总裁兼 CEO Steve 光公司推出了 OSmium圆片级封装工艺，它包括三个 Appleton 表示，采用这种圆片级