焊接-焊接02--_DIP焊锡培训选编.ppt

焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。看起来像是很简单的、所以容易被忽视。 但是实际上、这项作业的技能、技术水平决定产品的质量。而且最近环保方面来说、已经发展到了“无铅焊锡”焊接比以前的难度更大了。;焊接的作用及需满足的条件;烙铁;烙铁: 1.我们公司使用的烙铁是恒温烙铁 2.烙铁由以下部件组成： 手柄、发热元件、烙铁头、电源线、 恒温控制器、烙铁头清洗架 3.电烙铁的作用： 给元器件管脚和焊盘加热，使锡材熔化。它的温度可以根据生产工艺 要求，由品管员校正调节，校正后不允许私自调温。;*;海绵： 1.用于擦去剩余的焊锡及氧化物。海绵应当用水浸湿，浸水量用手轻轻捏一下，不滴水程度即可； 2.水份过多，烙铁头???锡温度下降，直接导致虚焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水，4个小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净。;焊接的材料——锡丝 焊料是一种易熔金属，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起形成一个回路。 焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，即供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。 供给数量：应看被焊件与焊盘的大小， 焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。 ;焊接的辅料——助焊剂 1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化 ;*;;;1.焊接前应经品管员校正温度：恒温烙铁温度校正好后，不许随意转动调节旋钮。 2.烙铁温度高、低直接影响到焊点的质量和元件的使用寿命。 3.焊接人员操作时必须先核对是否经校准，设置的温度在所操作的产品工艺要求的温度范围内。 确认无误后，方可使用该台恒温烙铁；;烙铁头使用时间过久，会出现尖端弯曲、空洞等，焊接时会感觉到熔锡困难、划板等现象，此时应及时更换新的，否则将影响焊接质量和效率。 离岗时应放回烙铁架中，且远离可燃物并关闭电源，以免引起火灾等。 ;新的烙铁头应加上一层焊锡，烙铁使用后也应加一层锡，以免因氧化而降低烙铁头使用寿命; 烙铁使用前在海绵上擦拭后且视检查有无问题，若发现烙铁有空洞要更换，有脏物要清洗干净。 ;注意:作业台面不可以有锡珠、锡渣及纸屑，有则及时清理。 1.台面有锡珠、锡渣及纸屑时，在修补时，对品质有隐患。 ;第1步：对焊盘预热;从烙铁架取下烙铁 采用握笔式执拿烙铁，如同右手拿钢笔的方式，同时左手拿锡丝，要求拇指和食指捏着距锡丝头5－10cm处，其余手指自然弯曲， 如下图。;握笔式取烙铁：烙铁头上有多余的焊锡和杂物时，在海绵表面旋转地擦干净；时间约1秒。; 预热 烙铁头给焊盘和管脚同时预热1秒。 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚， 烙铁头与焊盘 成40±5度角。; 加锡溶化 焊盘已上锡的焊接方法：在烙铁头对面加锡。严禁直 接在烙铁头上加锡。;*;*;*;*;*;*;*;■焊锡动作对焊锡的影响：;■烙铁取出的方向对焊锡的影响：;管角汚染 汚染后会产生焊锡不良;焊点脏污：用无尘布粘清洁剂对脏污进行清洁 金面脏污：用绵棒或无尘布粘酒精进行清洁 注：在清洁时需避开不可沾溶剂零件 ;;; 1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、漏件，错件，虚焊，假焊，连焊，其它杂物等不良情况；;良好焊点的标准;;*;*;NG;*;*;*;*;*;短路的定义： 不同线路的两个和两个以上的点连接在一起； 修复的方法： 1.先给此焊点加锡，以提供助焊剂增加焊锡的流动性； 2.用烙铁的侧面拖掉多余 的焊锡； 3.拖不掉时可把板倾斜着 拖走焊盘上多余的焊锡。 或加助焊剂。 ;*;*;常见PCBA不良-----虚焊