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电子工程物理基础v1.1(4-1)选编
唐洁影
东南大学电子科学与工程学院;
;电子可控; Elemental (元素);Diamond lattice
(金刚石晶格)
Si、Ge…..;研究半导体原子状态和电子状态以及各种半导体器件
内部电子过程的学科—半导体物理
固体物理学的一个分支
;;微电子学
研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支 ;;本课程主要参考书
《半导体物理学》 第6版 刘恩科 电子工业出版社;第4章 半导体中电子的状态;4.1 电子的分布;能量分布;能量分布~空间分布;
;;晶体;假设原子能级与能带一一对应;典型的半导体元素Si、Ge的能带;;*设近满带电流为j(k),则
;结论:当满带附近有空状态k’时,整个能带中的电流,以及电流在外场作用下的变化,完全如同存在一个带正电荷q和具有正有效质量|mn* | 、速度为v(k’)的粒子的情况一样,这样假想的粒子称为空穴。;统称载流子;;;;2. 电中性;相对于少数载流子的寿命而言,多数载流子的介电弛豫时间往往短得可以忽略。 ;;;1. 典型半导体的能带结构及表示式;;硅的导带底附近的等能面形状,沿100轴的6个椭球;锗的导带底等能面形状,沿111轴的8个椭球,在第一布氏区实际为4个椭球;Si: Eg=1.17eV;载流子浓度=(∫能态密度g(E) ×分布函数f(E)dE)/V
能态密度g(E)—单位能量间隔中的量子态数(能级数)
分布函数f(E)—能量为E的量子态被一个粒子占据的几率.;;单位能量间隔中的状态数:;[001] :;各向同性;价带;(2)分布函数f(E);导带;*导带电子浓度n;导带的有效状态密度Nc;*能态密度:;*价带空穴浓度p0;EF 的高低反映了半导体的掺杂水平。
EF越靠近导带底,表明导带中的电子浓度越高; EF越靠近价带顶,表明价
带中的空穴浓度越高.;4. 非平衡载流子与准费米能级;第4章 半导体中电子的状态;热、光、电、磁、声——外部作用;;; Intrinsic carrier concentration ni (本征载流子浓度) ;*从si的共价键平面图看:; 这种束缚比共价键的束缚弱得多,只要很少的能量就可以使它挣脱束缚,成为导带中的自由粒子.这个过程称杂质电离.;;;*从Si的电子能量图看:;半导体中同时存在施主杂质和受主杂质时,它们之间有相互抵消的作用——杂质补偿作用。;(1)深能级杂质;;当掺杂浓度很高时,会使 EF接近或进入了导带—半导体简并化了.;杂质能级—杂质能带;类氢原子模型;氢原子;2. 杂质电离浓度的计算;施主能级被电子占据的概率:;*施主能级上的电子浓度nD;*受主杂质能级的态密度=所掺受主杂质的浓度NA(E=EA),显然;;ED;3. 掺杂半导体的载流子浓度计算;以只含施主为例来分析:;两边取对数并整理,得:;(2)中温强电离区;(本征激发不可忽略);(4)高温本征区;温 区 低温 中温 高温;简并情况;类似的;例1.计算含有施主杂质浓度ND=9×1015cm-3及受主杂质浓度为1.1×1016cm-3的硅在300k时的电子和空穴浓度以及费米能级的位置。(对于硅材料:ND=9×1015cm-3;NA=1.1×1016cm-3;T=300k时 ni=1.5×1010cm-3);②设n型外延层杂质均匀分布,杂质浓度为4.6×1015 cm?3,计算300K时的EF位置和电子空穴浓度。③在外延层中扩散硼后,硼的浓度分布随样品深度变化。设扩散层某一深度处硼的浓度为5.2×1015 cm?3,计算300K时EF位置和电子空穴浓度。④如温度升高到500,计算③中电子空穴的浓度。
(已知本征载流子浓度T=300K时,ni=7.8 ×1015 cm?3, T=500K时,ni=2 ×1015 cm?3. )
;补充作业:
1.掺磷的n型硅,已知磷的电离能为0.04eV,求室温下杂质一半电离???费米能级的位置和磷的浓度。;教材p.162,15.一块补偿硅材料,已知掺入受主杂质浓度NA=1×1015cm-3,室温下测得其费米能级位置恰好与施主能级重合,并测得热平衡时电子浓n0=5×1015cm-3 。已知室温下硅本征载流子浓度ni=1.5×1010cm-3。
试问:
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