电子工艺课件选编.ppt

;概 述;第一章 安全用电;安全用电技术是研究如何预防用电事故及保障人身、设备安全的一门技术。 （一） 触电对人体的伤害有电击和电伤两类。 1．电击：电击是指电流通过人体内部,影响心脏和神经系统，造成人体内部组织损伤及至死亡触电事故。 2．电伤：电伤是指电流的热效应、化学效应或机械效应等对人体造成的危害。 （二）触电对人体的危害程度起决定作用的是通过人体电流的大小和通电时间。;（三）安全用电主要有三个方面: 供电系统的安全、用电设备的安全及人身安全。 （四）安全用电 1．安全制度： 2．安全措施： 3．安全操作: 4．安全产品： 所有电子产品都应该通过国家安全 检验权威部门（即中国电工产品认证委 员会“CCEE”检测);第二章常用电子器件的识别;2.1 电阻器;2.2 电容器;3．电容器的额定电压 电容器中在允许环境温度范围内能够长期施 加的最大电压的有效值称为额定电压。一般又叫耐压。 4．电解电容器 电解电容器是一种具有正负极性的电容器。 5．可变电容器与微调电容器;2.3 电感器;2.4 半导体分立器件;第三章 电子组装设备与组装生产线;3.1电子工业生产中的焊接;浸焊——最早;波峰焊;选择焊与选择性波峰焊设备;再流焊——主要应用于表面组装元器件的焊接;再流焊炉：;影响品质因素：;性能比较：;;SMT电路板维修工作站;3.2 SMT电路板组装工艺方案与组装设备;SMT印制板的组装结构及装焊工艺流程;SMT印制板再流焊工艺流程;针对SMT组装结构制定的工艺流程;完整的SMT组装工艺流程;锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机;印刷涂覆法的模板及丝网：;印刷机的主要技术指标：;SMT元器件贴片工艺和贴片机;自动贴片机的主要结构：;贴片机工序对贴装元器件的要求：;手工贴装SMT元器件：——手工贴片;SMT涂覆贴片胶工艺和点胶机;涂覆贴片胶的技术要求：;与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法;X射线检测设备（AXI）：;飞针测试仪：是一种高精度的移动探针测试设备;清洗工艺、清洗设备、和免清洗焊接方法;SMT生产线的设备组合与计算机集成制造系统（CIMS）;电子产品的计算机集成制造系统（CIMS）示例;3.3 SMT工艺品质分析;锡膏印刷品质分析;SMT贴片品质分析;SMT再流焊常见的质量缺陷及解决方法;3.4 芯片的绑定工艺;;COB技术及流程简介;绑定工艺流程解释：;3.5 电子产品组装生产线;生产线的总体设计;生产线总体设计过程的研究：;生产线初步设计阶段的工作：;;电子整机产品制造与生产工艺过程举例;3.6 电子制造过程中的静电防护简介;静电的产生、表现形式与危害;静电的防护;3.7 电子组装技术简介;基片;厚/薄膜集成电路技术;载带自动键合（TAB）技术;倒装芯片（FC）技术;第四章应用赏析;;祝各位同学学业有成、学以致用