电子产品制造艺工表面组装技术概述.pptVIP

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2017-04-24 发布于四川
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电子产品制造艺工表面组装技术概述

表面组装技术(SMT)概述;现代电子制造特点; 表面安装技术，英文称之为 “Surface MounTechnology”，简称SMT，它是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引脚或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元器件）直接贴、焊到印制线路板（PCB）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SMA）。;表面组装技术示意图 ;SMT的回顾起源美国军界小型化/ 微型化的需求发展民品成熟 IT 数字化移动产品办公通讯学习娱乐 … 例：手?? 1994－2003 重量700g 120g 68g 手表式 ;20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将SMT在电子制造业推广开来，并很快推出SMT专用焊料和专用设备，为SMT的发展奠定了坚实的基础。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。;;SMT技术的特点;2.SMT与THT比较;3.SMT优点; ;SMT组成;SMT的主要组成部分;SMT生产系统的基本组成;。 ;大型SMT生产线;印刷设备;贴装设备;焊接设备;检测设备;返工（修）设备（Rework );SMT发展动态;谢谢