09第(17～18学时)3.4电子生产中自动焊接.pptVIP

3.4 电子工业生产中的自动焊接方法 ;教学目标; THT工艺常用的自动焊接设备有浸焊机、波峰焊机以及清洗设备、助焊剂自动涂敷设备等其它辅助装置； ;自动焊接工艺流程 ;元器件安装：;元器件安装：;预热;3.4.1 浸焊 掌握浸焊的基本设备、基本方法及注意事项。 注意： 1 ）助焊剂尽量少，不能流到板面； 2 ）从助焊剂中提起印制板注意让助焊剂流掉； 3 ）锡炉温度： 240 ℃ -250 ℃； 4） 从锡炉中提起印制板注意让锡尽量流掉。 ; 浸焊（Dip soldering） ;δ≈10~20° ; 1. 浸焊设备的工作原理 把插好元器件的印制电路板水平接触熔融的铅锡焊料，使整块电路板上的全部元器件同时完成焊接。 ; 2. 操作浸焊机，应该注意以下几点： 焊料温度控制: 一开始要选择快速加热，当焊料熔化后，改用保温档进行小功率加热，既防止由于温度过高加速焊料氧化，保证浸焊质量，也节省了电力消耗。 焊接前，让电路板浸蘸助焊剂，应该保证助焊剂均匀涂敷到焊接面的各处。有条件的，最好使用发泡装置，有利于助焊剂涂敷。; 在焊接时，要特别注意电路板面与锡液完全接触，保证板上各部分同时完成焊接，焊接的时间应该控制在3s左右。电路板浸入锡液的时候，应该使板面水平地接触锡液平面，让板上的全部焊点同时进行焊接；离开锡液的时候，最好让板面与锡液平面保持向上倾斜的夹角，δ≈10~20°，这样不仅有利于焊点内的助焊剂挥发，避免形成夹气焊点，还能让多余的焊锡流下来。 在浸锡过程中，为保证焊接质量，要随时清理刮除漂浮在熔融锡液表面的氧化物、杂质和焊料废渣，避免废渣进入焊点造成夹渣焊。 根据焊料使用消耗的情况，及时补充焊料。; 3. 浸焊机种类 两种: 普通浸焊机和超声波浸焊机。 ① 普通浸焊机 普通浸焊机是在锡锅的基础上增加滚动装置和温度调节装置构成的。先将待焊工件浸蘸助焊剂，再浸入浸焊机的锡槽，由于槽内焊料在持续加热的作用下不停滚动，改善了焊接效果。 ; ② 超声波浸焊机 超声波浸焊机是通过向锡锅内辐射超声波来增强浸锡效果的，适于一般浸锡较困难的元器件焊接。超声波浸焊机一般由超声波发生器、换能器、水箱、焊料槽、加温设备等几部分组成。有些浸焊机还配有带振动头的夹持印制板的专用装置，振动装置使电路板在浸锡时振动，让焊料能与焊接面更好地接触浸润。超声波浸焊机和带振动头的浸焊机在焊接双面印制电路板时，能使焊料浸润到焊点的金属化孔里，使焊点更加牢固，还能振动掉粘在板上的多余焊料。; 3.4.2 波峰焊 1. 波峰焊机结构及其工作原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊（Wave Soldering）是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。下图是波峰焊机的焊锡槽示意图。 ?; 波峰焊（Wave Soldering） ;波峰焊机焊锡槽示意图 ;一般波峰焊机的内部结构示意图 ;预热;熔锡;2. 波峰焊工艺材料的调整 :;② 助焊剂 ;一般助焊剂;③ 焊料添加剂 ;① 斜坡式波峰焊机 ;② 高波峰焊机 ;③ 双波峰焊机 ;“紊乱波”＋“宽平波”;④ 选择性波峰焊设备 ;4. 波峰焊的温度曲线及工艺参数控制 ;不同印制电路板在波峰焊时的预热温度 ; 3.4.3 再流焊 1. 再流焊工艺概述 再流焊也叫做回流焊，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。 再流焊的特点: 操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，节省焊料，是一种适合自动化生产的电子产品装配技术。 再流焊技术的一般工艺流程如下图所示。;再流焊 （Re-flow Soldering） ;再流焊应用于各类表面安装元器件（SMD）的焊接。焊料是焊锡膏。 ;2. 再流焊工艺的特点与要求 ：; 能在前导工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷，所以焊接质量好，可靠性高。 再流焊的焊料是能够保证正确组分的焊锡膏，一般不会混入杂质。