散热设计规范机械技术总结.docVIP

 散热设计规范标准化 版本更新说明： 1、正式阪：标准化资源库中版本为准； 2、过程版本更新：结构工程师在拟制版本中查询，避免在发布周期内重复发生类似问题； 3、更新记录：在拟制版本中更新，变更必须要求做记录，内容如下表格； 4、审核：更改内容，需要通过结构室内的专业评审； 6、更新方式：走CPC“技术标准化更新、签批和发布流程” 5、版本号：在正式发布时，升级版本号； 6、变更批准人：结构室 室主任/标准化委员。 序号版 本变更内容提出人日 期1V1.0初版 1、目的： 为了规范产品的散热设计过程，确保产品的散热设计质量和生产适应性，达到设计标准化，提高结构效率，提高散热设计准确性，避免重复劳动，及出现重复出现设计问题,特制定本规范。 2、适用范围： 本规范适用于AV研发所带明显热源的产品的散热设计标准化。 3.标准化内容范围： 1散热设计流程2散热结构设计标准3FLOTHERM软件使用标准化4常用材料参数设置标准56附：FLOTHERM常用名词翻译表； 主要元器件封装形式表 4. 散热设计流程标准化： 散热设计属系统级的设计，其在产品设计过程中最佳的介入时段在产品设计的初期结构布局阶段。其设计结合电路、结构及散热需求完成并指导产品的结构布局。 详细流程及工作如下所示： 设计阶段流程工作内容责任人输出文档 立项 阶段1.设计温度规格硬件工程师1.散热设计输入清单2.收集主要元器件规格书3.主要元器件实际???热功率4.初步电路LAYOUT文件5.初步结构布局图档结构工程师6.结构材料明细概要设计阶段1.确定系统散热方式散热工程师　2.优化元器件选择及安装3.选择散热器种类及形状4.风扇初步选用5.风道及散热孔初步优化6.PCB布局初步优化7.结构布局初步优化详细设计阶段1.设置仿真环境散热工程师1.散热设计材料优化清单； 2.结构优化布局图3.各项优化数据2.模型导入及简化3.材料、热阻设置4.网格划分5.收敛运算控制6.图形化运算结果7.散热优化设计设计验证阶段1.结构修改结构工程师温度测试报告2.电路修改硬件工程师3.手板制作结构工程师4.温度实测测试工程师 方案 输出　1.确定最终优化方案　　　　　　　　　　　　　　　　　　 4.2 概要设计阶段 确定系统各项需求后根据以下规范对系统进行概要设计 4.2.1 确定系统散热方式 散热设计工程师根据客户要求或初步结构布局确定散热模式，常用散热模式分自然散热，强迫风冷、液体冷却等。 自然散热：主要靠自然对流将热量带到周围空间，适合发热功率不大，温度要求不高的场所。 优点：结构简单，无噪音，价格低廉。 强迫风冷：适用于发热功耗大的器件，强迫风冷效率高，一般为自然散热反方式的数倍，优点：效率高。缺点：易产生噪音 液体冷却：适用于发热功耗大的器件，效率高。优点：效率高，噪音低或无。缺点：成本高。 根据计算热流密度可判断系统所需的散热形式： 计算方式：将元件的功耗除以散热器表面积可得热流密度。 选用原则参照以下规范： 对于通风条件较好的场合：散热器表面热流密度小于0.039W/CM^2 可采用自然风冷 对于通风条件较恶劣的场合：散热器表面热流密度小于0.024W/CM^2 可采用自然风冷 对于通风条件较好的场合：散热器表面热流密度大于0.039W/CM^2 而小于0.078 W/CM^2，必须采用强迫风冷 对于通风条件较恶劣的场合：散热器表面热流密度大于0.024W/CM^2 而小于0.078 W/CM^2，必须采用强迫风冷 如对表面温度有明确温升限制的情况，可根据下表内选择散热模式： 4.2.2.选择合理元器件：优先选用散热性能较好的元器件 不同的封装形式元件的散热性能有较大差别，元件的热阻可从元件的规格书中获得，在设计允许的条件下优选热阻较小的封装形式。 4.2.3.对元器件进行降额使用 在平衡成本的前提条件下可降低元器件的功率，以此增大