RoHS基础知识教程.ppt

; 　RoHS禁用的有毒物质;RHOS 2.0 版本要求;ROHS 2.0 版本要求;　　铅的危害;对生态系统及人类自身健康产生不利的影响;　　镉的危害;有毒 物质;六大物质主要应用范围;六价铬 (Hexavalent-Chromium）:;　　美国早在90年代初就首次提出无铅制造的计划，但由于涉及制造成本的高昂和技术的难度，无铅计划在美国的进程放慢了下来。 　　90年代后期，日本和欧洲则以前瞻性的眼光，大力在本国范围内设立标准实施无铅计划。98年松下电子推出以无铅焊料技术所生产的Mini-Disk后，该产品在市场的占有率由4.7%升至15%。索尼东芝与NEC等公司陆续提出无铅产品的计划，这些使得无铅工艺的应用中日本走在全球厂商面前。 ;　 欧盟国家（包括荷兰、丹麦、瑞典、澳大利亚、比利时、意大利、芬兰、及德国）于2002年11月8日完成电气及电子设备废弃物处理法，并于2003年1月27日正式公布了 《报废电子电气设备指令》（WEEE-2002/96/EC） 和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》 （RoHS-2002/95/EC），其主要目的是减少电气及电子设备的废弃物并建立回收及再利用系统，从而降低这些物质在废弃、掩埋及焚烧时对人体及环境所可能造成的危害及冲击。;　　根据欧盟新指令WEEE和ROHS的要求,从2006年7月1日起,所有相关产品限用4种重金属(铅、镉、汞和六价铬)以及溴化阻燃剂PBB和PBDE。; WEEE　(waste electrical and electronic equipment directive) 　　　　　　　　　 2006年7月1日 RoHS　(restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment directive) (Pb,Hg,Cd,Cr ,PBB,PBDE(含Br的阻燃剂) 　　　　　　　　　　2006年7月1日 Automotive End of life Vehicle Directive 车辆通讯，音像设备遵照RoHS 中国法律（2004年1月） 　 2006年7月1日 （Pb,Hg,Cd,Cr ,PBB,PBDE(含Br的阻燃剂) ;　 立法目前主要针对消费产品 豁免条例;汞（mercury): 　　-小型灯管（如LCD 面板灯管），可以含有小于5mg/支 铅 (Lead): 　 　-阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量 　　 -合金:钢（铅最多不超过0.35%） 铝（铅最多不超过0.4%） 铜（铅最多不超过4%） 　　　-电子陶瓷产品中的铅 镉 （Cadmium）： 　　-硒光电池表面之氧化镉 　　-特定物品中为防腐蚀所使用的纯化金属镉 ;BHC 对RoHS的要求 ;电子产品中铅的使用;无铅焊锡合金的选择: 　　TPV经过多次的试跑以及信赖性验证后，选取的无铅焊锡厂家以及成分如下： 　　　　 厂 家: 日 本 减 摩 成 分: Sn-Ag3.0-Cu0.5 无铅焊锡合金的专利： 以Sn-Ag-Cu合金为主要成分的无铅焊锡在业界被广泛 认可并采用，约有70%的市场占有率。日本减摩公司拥有无铅 焊锡的专利权，此配方的无铅焊锡在中国大陆市场上的份额 约2/3，并且被Sony 、Panasonic等知名厂家认可采用。 　　日本美国对几乎所有的无铅合金都申请了专利，专利以 外的合金很难作为焊接材料使用。 ;无铅设备的要求： ; 焊锡混用 零件混用 ; 避免无铅生产制程中零部件、半成品、成品受到有铅物质的污染，包含工具、治具、载具、生产设备等 无铅制程使用无铅专用的工治具，并以 标示 避免无铅制程过程中零部件、半成品、成品混料 　　a、作业员进行无铅培训取得上岗证 　　b、料件放置于“无铅料件存放区” 　　c、作业员添加料件时，领班对添加料件逐一进行查核 　　d、QC稽核员定时进行稽核 避免生产制程中无铅制程参数与有铅制程参数混淆 　　－增加无铅参数设定版本 所有无铅零部件、半成品及成品的可追溯性 　　－采用SFIS系统进行零部件的追溯(Shop floor intergrated system) 无铅生产时由QC人员依QC无铅制程check list对产线进行audit;采购之管理（ 含绿色供应链管理与建立） 　　－