什么是等离子体？(TEPLA).ppt

什么是等离子体？ ;等离子体;物质的第四态;为什么使用射频等离子体？;射频等离子;为什么使用微波等离子体？;微波等离子体;为什么用大气等离子体？;大气等离子体;为什么需要超薄晶圆？;由于封装产品的电子产品持续小型化，集成电路（IC）封装器件必须遵循小型化趋势。实现更小的IC封装的关键可行技术是3D互联技术和超过通常打线堆叠芯片数量的多层堆叠芯片。主导市场是消费类电子产品， 它推动了NAND和Flash RAM等堆叠芯片的垂直整合。此外，RF标签（带芯片的纸质产品等）需要薄芯片来实现很小的弯曲半径和高弹性。下一个需求是功率器件市场，其目标是用更薄 的芯片来输出更高的能量,这样薄硅片内产生的热量会尽比较少。 ;为什么需要应力释放？;在器件加工（“前道”）和芯片（“后道”）之间，需要把晶圆减薄并切割成芯片（“预装配”）。这两道工序会在脆性晶圆材料上产生大量的应力，尤其是使用机械的工序（研磨、划片或激光加工）。晶圆越薄风险越大。在这个阶段晶圆和芯片是最易由于机械处理的损伤而破损的。远程等离子刻蚀（纯净的干化学蚀刻）通过去除损坏的晶圆背部表面和芯片的边壁来恢复这些薄芯片的机械性能。简单来说，通过应力释放来提高裸片强度。 ;为什么在应力去除中使用远程等离子处理？;远区等离子体;基于等离子体的解决方案 ;一、电子 ;在今天制造业领域里材料的选择是极为重要的，例如有些聚合物，能提供理想的结构特性而又重量轻、强度高、可模压并且最重要的是廉价，然而这种基体特性的标准定义又常常跟需要的表面性质相冲突。粘结邦定、灌装、封装和喷墨标识对于大多数聚合物来说是困难的，用于制作密封和O形圈的弹性体，本身具有较高的摩擦系数，而免疫分析和细胞培养板只具有有限的生物反应.;与其寻找新材料来适当妥协基体和表面的特性，不如采用气体等离子体处理来调节多聚体的表面特性而不需要改变块体的性质。这意味着您仍然可以继续使用所选择的材料，而等离子体工艺可以保证您的产品能够被粘接组装、被印刷、具有较低的表面摩擦力、增强表面官能团等等。气体等离子体处理可以用于几乎所有的表面的刻蚀、清洁、活化、化学改性或涂层等。 ;提高灌注物的粘合性;灌装前的等离子体活化可以确保良好的密封性，减少漏电流，提供良好的邦定强度。使用树脂包裹对电力/电子装置进行的保护称为灌装，灌装提供了电气绝缘性，还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响，它还具有阻燃、减震、散热的作用。灌装 材料和元器件之间的浸润性通常很差,从而导致邦定困难，形成空洞。等离子活化可以提高表面能，确保良好的浸润性，使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动。;通过接合焊盘（bond pad）清洁改善丝焊;;改善塑料材料的粘结邦定性能;;;Image (a) cross section of PWB before plasma cleaning ;;印刷电路板 ;去胶渣 ;;特氟隆?活化;碳去除;光盘 ;光盘模板清洁;;;模板钝化;通过模版调制消除复制污痕;;;医疗诊断 ;改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力;;胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点;;改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附;医疗器械：;改善通过微流体器件的分析流特性;由这些材料的疏水性导致的一个主要问题就是在微通道中聚集的气泡抑制了液体的流动。即便通道用酒精和缓冲液处理过，仍存在气泡问题。用等离子体处理可以氧化微通道的表面，使它们变成亲水性，从而防止气泡的形成。表面电荷密度在采用电动抽吸时同样会影响流动速率，等离子体可以有效地对表面充电从而支持电渗透流动。这是用等离子处理微流体器件的又一个好处。 ;解决药物粘附到计量腔壁的问题; 通过等离子增强化学气相沉积（PECVD） 可以把这种涂层很容易的粘附在大多数材料表面。PECVD的原理是在等离子体内活化单体，诱导它们在基体上聚合。沉积涂层的表面性能取决于表面几十纳米的性质。气体等离子工艺通过在高度可控的环境下在基体上沉积聚合碳氟化合物，从而提供了一个可靠的、生物相容的和环境友好的降低材料表面活化能的方法。 ;增加体内体外医疗器械的生物兼容性;;表面能是决定材料可湿性、可印刷性、化学抗性和生物污染的一个特性。一般来说，具有高表面能的材料对生物材料如细胞和蛋白质来说是亲水的和可湿的。反之，低表面能的物质是疏水的和不粘的。体内和体外医疗器械可能会需要抵抗蛋白质或细胞粘附的表面。盛放生物废液的可重复使用的容器需要容易清空和刷洗，这只是需要改进表面的不粘性或抗生物污染性的几个例子。;采用等离子体涂敷一层氟碳化合物或聚氧化乙烯的薄涂层可以创建抗生物污染的涂层。当使用等离子体增强化学汽相沉积（PECVD）方法涂覆时，这种涂层易于粘附到 很多种材料表面上。PECVD通过在等离子