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  • 2017-04-26 发布于重庆
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硬件工程师培训教程十五

(创宇维修芯片级主板、硬盘培训教材)——凭技术生存,靠实力发展,用事实说话! 硬件工程师培训教程(十五) 4.SiS 芯片组 (1)SiS 5591 SiS 5591 芯片组由北桥 SiS 5591 和南桥 SiS 5595 组成。支持 1MB L2 Cache 、3 组 168pin DIMM(最 大 768MB)、最多 5 组 PCI 插槽、AGP 1X/2X 、PC98 中 ACPI 规范、UDMA/33 和 83.3MHz 外频。此外该 芯 片组还支持同步和非同步 PCI 时钟频率输出,保证即使在 75MHz 和 83.3MHz 外频下 PCI 时钟仍为 33.3MHz, 从而提高系统的稳定性。 (2)SiS 620/530 这两款芯片组内建了 SiS 6326 显示 芯片核心,支持 100MHz 外频、最大 1.5GB 的 SDRAM 内存 、 UDMA/66 、4 个 USB 接口、 AGP 2x 。 SiS 620 的北桥芯片名为 SiS 620,SiS 530 的北桥芯片名为 SiS 53

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