第9章制作PCB封装.pptVIP

第九章 制作PCB封装;主要内容; 元件封装是指实际元器件在PCB板上的轮廓及管脚焊接处（称为焊盘）的大小和位置，以器件的俯视图来表示。合适的元件封装对设计PCB板很重要，如果元件的外观轮廓取得太大，则浪费了PCB板的空间，而且元件的管脚也达不到焊接处；如果元件的外观轮廓取得太小，则PCB板没有预留足够的空间安装元件。因此，要为元件选用或绘制合适的封装。 ;9.1.1 电阻封装 电阻只有两个引脚，封装形式作为简单。电阻封装可以分为直插式封装和贴片封装两大类。在每一类中，随着承受功率的不同，电阻的体积也不同。一般体积越大承受功率也越大。 直插式电阻 名字：AXIAL(轴形)-XX 封装形式从 AXIAL-0.3~AXIAL-1.0;9.1.1 电阻封装 贴片电阻 形状——薄长方形，焊盘在长方形的两端 封装命名分两部分，4位数前两位是元件长度，后两位是元件宽度，单位是10mil。如贴片元件0805，封装的尺寸是80mil×50mil 对于贴片元件，不存在封装的概念，只要形状、尺寸合适，电阻、电容、电感、二极管都可以使用同一个封装。 ;9.1.2 电容封装 电容大体可以分为两类：有极性的电解电容和无极性的电解电容。每一类电容又分为直插式和贴片封装。 容量较大的电解电容，是直插式封装。 几十微法电解电容的封装，选用CAPPR2-5×6.8 ，引脚之间的距离为2mm，元件外壳的直径为5mm，元件外壳高度为6mm。 1000?F大容量电解电容的封装，选用CAPPR7.5-16 ×35。 ;9.1.2 电容封装 容量较小的电容，一般选择瓷片电容、涤纶电容等，没有极性，封装名为RAD0.1~RAD0.4，后面的数字表示焊盘中心之间的距离，即焊盘间距为0.1inch~0.4inch。 贴片电容，封装的选择与贴片电阻类似，贴片电容也可以选择0805封装。 ;9.1.3 二极管封装 二极管封装与电阻封装类似，不同之处在于二极管引脚有正负的分别。 直插式二极管的封装，封装名有DIODE0.4和DIODE0.7，后面的数字表示焊盘间距为0.4inch和0.7inch。 贴片二极管封装名为DSO ;9.1.4 发光二极管封装 Protel DXP 2004提供的发光二极管的封装是LED-0和LED-1，这个发光二极管的封装是卧式安装，一般不合适。 发光二极管立式安装可以使用电解电容CAPPR2-5 ×6.8的封装。贴片二极管封装为SMD_LED。;9.1.5 三极管封装 三极管有3个引脚，三极管有PNP和NPN两种，同一容量的PNP和NPN物理外观完全一样。三极管的功率越大，体积也越大。 三极管封装——BCY-W3，外壳直径为4.8mm。 9.1.6 插接件封装 单排直插插座的封装，如HDR1 ×3;9.1.7 集成块封装 （1）DIP（Dual Inline Package）双列直插封装 （2）PGA（Pin Grid Arrays）引脚栅格阵列 （3）SOP（Small Outline Package），一种贴片封装形式 ;9.1.7 常见封装 1．直插型元件 直插型元件的封装中，引脚都是针状的，对应在PCB板上的焊盘都是孔。直插型的封装主要包括TO、DIP和LCC等几种。 1） TO（Thin Outline） TO为同轴封装，外观如图9.11所示。 ;9.1.7 常见封装 1．直插型元件 2）DIP（Dual In-line Package） DIP是70年代的封装，主要包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。和TO型封装相比，更易于PCB布线，外观如图9.12所示。 3）LCC（Leadless Ceramic Chip） LCC是80年代出现的芯片载体封装，如图9.13所示。;9.1.7 常见封装 2．表面粘贴型元件 表面粘贴型的元件，简称表贴型元件。表贴型元件对应在PCB上的焊盘没有通孔，焊盘只在PCB的单面出现，如图9.14所示。 3．BGA（球栅阵列封装） 集成电路的频率超过100MHz时，传统的封装方式就不能满足其