7---AD6-元件封装及库的制作.doc

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7---AD6-元件封装及库的制作

第7章 Altium Designer 元件封装及库的建立 实验目的 1、掌握Altium Designer 元件封装及库的制作和建立方法; 2、掌握Altium Designer手动绘制元件封装的方法; 3、掌握Altium Designer 利用封装向导建立元件封装的方法。 实验原理 绘制一个TO-92的三极管封装,以掌握新建封装库,和手动绘制元件封装的基本操作方法。 实验内容 绘制一个元件TO-92封装,如图所示 实验步骤 (一)建立TO-92封装 新建元件库 执行菜单命令【File】/【New】/【Library】/【PCB Library】,即可新建一个新的PCB封装库文件。 单击系统工具栏上的保存按钮,将上述新建的封装库保存为mypcblib.pcblib ; 打开新建库,进入PCB Library编辑界面。 此时新建库中默认有一个空白的封装(默认封装名称为“PCBComponent_1”),如下图所示。 重命名元件封装 双击封装名称,或右键选择Component Properties打开元件属性对话框; 弹出对话框如下图所示,在对话框中的Name中,将封装名称命名为 “TO-92” 在右边的封装绘制界面开始进行元件封装的绘制,首先放置焊盘(以第一个焊盘为例)。单击画图工具栏中的放置焊盘按钮,进入放置焊盘状态;。 设置焊盘属性。在还未放置落定焊盘时(或放置好后,双击焊盘)按下Tab键进入焊盘属性对话框。 修改对话框中左上方的【Hole Size】为“35mil”然后修改【Size and Shape】栏中的【X-Size】和【Y-Size】大小为“78.74mil” 和“39.37mil”, 【Shape】选为 “Round”,【Designator】修改为“1”,其他参数保持为默认设置。单击OK按钮退出对话框。 同样方法可在图纸上放置其余2个焊盘,【Designator】分别为“2”和“3” 注意:如果需要切换到公制单位体系可以按下“Q”进行切换。 调整焊盘位置。执行菜单命令【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】,将参考点设置为引脚1为中心,然后将引脚2和引脚3的坐标分别设置为(0,-50),(0,-100)结果如下图所示 绘制元器件边框。首先切换工作层面,将当前层切换为顶层丝印层。然后单击绘图工具栏中的画圆弧按钮。 以2脚为中心绘制一个圆弧。 单击绘制直线按钮,在圆弧缺口处绘制一段线段,即可完成三极管TO-92封转的绘??。 提高题 1 利用已有元件封装,修改得到所需的封装。 简要步骤: 打开系统库文件”C:\program File\Altium Designer winter09\Library\PCB\ Miscellaneous Devices PCB.PcbLib” 找到电容封装”RB7.6-1.5” 进行复制。 将刚才复制的元件封装粘贴到前文所所建的封装库(mypcblib.pcblib)中 粘贴完后, 将封装修改成如下形式 其中焊盘修改成 孔为30mil, X,Y Size均为70mil 3) 重命名该封装为470uF/250V. 2 在上述的库中,利用封装向导绘制一个DIP16的元件封装(【Tools】/【Component Wizards】) 要求 相邻焊盘间距100mil , 两排焊盘间距为300mil, 焊盘孔径35.433mil,, 外径为59.055mil. 思考题 封装焊盘编号与原理图中元件符号管脚号之间是否必须保持一致? 封装绘制中,参考点的重要性有哪些?

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