波涛电子工艺实习报告.docVIP

 PAGE \* MERGEFORMAT 12 一、实习目的 电子工艺实习主要是熟悉用电烙铁焊接电路元器件的使用方法。基本掌握手工电烙铁的焊接技术，学习焊接电路板的有关知识，掌握电子元器件的识别及选择，基本掌握手工电烙铁的的使用，掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接，熟悉电子产品制作过程及主要工艺。通过焊接电子幸运转盘和声光控开光电路，了解电路中个元器件的装配过程及了解数字万用表的使用方法。 掌握一般元器件识别及检测，掌握焊接技术，培养实际操作能力和创新意识，提高解决实际问题的能力和素质，为今后的学习和从事有关的电子技术工作奠定实践基础。 二、电烙铁的使用 1、电烙铁的选择和使用 电烙铁选用的原则 (1)烙铁头的形状要适应被焊件的屋面要求和产品装配密度。 (2)烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般比焊料熔点高30-80℃。 (3)电烙铁热容量要适当，烙铁头的温度回复时间与被焊件的要求相适应。 (4)电烙铁功率的选择。 (5)焊接集成电路，晶体管和其他受热易损坏的元器件时，考虑选用20W内热式或25W外热式电烙铁。焊接较粗导线级同轴电缆是，考虑选用50W内热式，45-75W外热式电烙铁。 (6)焊接较大元器件时，应选用100W以上电烙铁。 2、电烙铁的使用方法： （1）电烙铁是握在手中的。新买的电烙铁应先用万用表电阻档检查一下插头与金属外壳之间的电阻值，万用表应该不动。建议使用橡皮花线。 （2）新的电烙铁，或者使用时间长后要更换新的烙铁头的电烙铁，在使用电烙铁之前应该通电给烙铁头“上锡”。首先用锉刀把烙铁头按需要挫成一定形状，然后接上电源，当烙铁头温度能升到融锡时，将烙铁头在松香上沾涂一下，等松香冒烟后在沾涂一层焊锡，如此反复进行2到3次。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁头的尖头上始终有焊锡。 （3）电烙铁不宜长时间通电且不使用，同时使用电烙铁是，控制烙铁温度，并且控制好焊接时间。 3、手工焊接技术 焊接前的准备 （1）镀锡 注意点：待镀面保持清洁，温度要足够，使用有效的焊剂。 （2）元器件的引线成型 注意点：所有元器件引线时不能从根部弯曲，弯角不能成直角，将有字符的元件面置于易于观察的位置。 2.元器件的擦装 注意点：贴板插装与悬空插装。插装是注意保持元器件字符标记方向一致，容易查看，便于电路检查。插装是注意不要用手直接碰元器件的引线和印制板焊盘。可对引线进行弯曲处理。 （1）焊接操作的正确姿势：正握法，反握法，握笔法。 （2）焊接操作的基本步骤： 准备施焊——加热焊件——送入焊锡丝——移开焊锡丝——移开电烙铁。 （3）焊接操作的基本要领 掌握好加热的时间，保持合适的温度，注意避免用烙铁头对焊接点施力，适量的助焊剂，保持烙铁清洁加热要靠焊锡桥，焊锡量要合适，焊件要固定，烙铁的撤离要正确。 3.印制板的焊接： （1）一般次序：电阻——电容——二极管——三极管——其他元件。 （2）注意点：电烙铁，加热方法，金属孔的焊接，焊接时不能摩擦焊盘，辅助散热。 （3）焊后处理：减去多余引线，检查焊点，清洗印刷版。 4.印制板的拆焊： （1）首先加热焊点，使焊点上的锡融化 （2）吸走焊锡 （3) 取走原件 （4）注意点：不要硬拉元件，集成电路拆焊使一根一根的加热，融锡，吸走融锡后才能拆卸。 4、焊点的质量检测方法 1.外观检测 外形以焊接导线为中心，运城，呈锥状，略下凹。 表面有光泽且光滑。 焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件连接处平滑，接触角小。 无针孔，裂纹和夹渣等缺陷。 2.通电检查 元件损坏 失效：过热被烧坏，烙铁功率过大，焊接时间过长。 性能降低，电烙铁漏电。 导通不好 断路：焊点剥离，焊盘脱落。 短路：桥接，元件引线解除，焊料飞溅。 接触不良：虚焊，松香焊，气泡焊。 三、元器件识别与测量 1、电阻 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路；b、色环标注法使用最多，常见的有四色环电阻和五色环电阻（精密电阻），其末位是代表允许偏差，倒数第二位代表倍率，前面的2位或3位是有效数字。 光敏电阻：光敏电阻器一般用于光的测量、光的控制和光电转换（将光的变化转换为电的变化）。常用的HYPERLINK /view/546877.htm光敏电阻器硫化镉光敏电阻器，它是由HYPERLINK /view/50720.htm半导体材料制成的。光